近兩年，人工智能市場一直處于火熱的狀態(tài)。而經(jīng)過過去兩年的發(fā)展，人工智能市場的玩家越來越少，對于這一市場的思考也愈加冷靜，芯片廠商對于人工智能市場未來的發(fā)展也都有著自己的思考。2018年7月17日，全球最大的FPGA廠商賽靈思正式宣布收購AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司深鑒科技，這也標志著賽靈思開始發(fā)力人工智能領(lǐng)域。

近日，賽靈思大中華區(qū)銷售副總裁唐曉蕾在接受集微網(wǎng)記者采訪時闡述了賽靈思作為一家FPGA廠商是如何看待人工智能今后的發(fā)展的及FPGA自身的定位。對于很多人來說，人工智能可能就是手機中的智能助手，就是云計算中的大數(shù)據(jù)分析。人工智能是一個更加廣泛的概念，它不是傳統(tǒng)意義上的單一的應(yīng)用，而是能夠顛覆所有傳統(tǒng)應(yīng)用的技術(shù)，能夠驅(qū)動社會前進的驅(qū)動力，能夠帶來創(chuàng)新的平臺。

以傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控為例。原始的視頻監(jiān)控手段只能夠獲得有限的，低像素的圖像，在此圖像基礎(chǔ)上能夠獲得怎樣的信息，都需要人工進行處理和干預(yù)，這就使得基于視頻的信息需要大量繁重的工作，信息的獲取也更加的遲緩。

但想要實現(xiàn)這種創(chuàng)新，就必須要依靠芯片的支持，越來越多的企業(yè)也意識到人工智能芯片在其中所扮演的重要角色，因此我們也看到，在人工智能的浪潮之下，是不斷涌現(xiàn)的百花齊放的人工智能芯片。而在這百花齊放的芯片浪潮中，除了傳統(tǒng)意義上的通用芯片CPU、GPU之外，F(xiàn)PGA、ASIC等專用芯片也成為越來越多廠商的選擇。

一般來說，這類芯片的可定制性較差，客戶不能夠根據(jù)自身的特點選擇適合自己的芯片，但對于云端而言，在對數(shù)據(jù)進行處理的同時，并不需要太多定制化的內(nèi)容。這也就從市場需求方面限定了云計算市場是一個相對固定的市場。因此，發(fā)展到現(xiàn)階段，云計算市場已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)了寡頭壟斷的情況，CPU、GPU等瓜分了僅有的市場份額，其他廠商想要再有寸進都是異常困難的。

然而，正如之前所言，端側(cè)的芯片卻呈現(xiàn)出百花齊放的狀態(tài)，不同的應(yīng)用，不同的場景對于芯片的需求都是不盡相同的，如何有針對性的推出芯片也是越來越多廠商在思考的。從目前的情況來看，很多人會認為市場上存在著兩種解決方案，一種是以ASIC芯片為主的定制解決方案；另一種則是以FPGA為主的可編程的解決方案。或者說，針對于端側(cè)市場而言，F(xiàn)PGA和ASIC就是非此即彼的對手關(guān)系。

如果說CPU、GPU屬于封閉式的芯片的話，那么FPGA的獨具的可編程性就使得其芯片是開放的，而ASIC雖然表面上看是開放的，但是從本質(zhì)上來說，在芯片定型之后，是無法進行更改的，是“半開放”的。而對于人工市場來說，云端需要的相對固定，而端側(cè)需要的芯片則根據(jù)落地場景的不同需要開放式的芯片。

ASIC的“半開放型”表明，這類芯片可以針對特定的市場和應(yīng)用去開發(fā)，但是由于芯片從設(shè)計、流片到量產(chǎn)的成本越來越高，很難有單一的市場容量能夠支撐ASIC芯片去進行更深層次的開發(fā)。不過，比特幣市場是一個特例，這一市場并不是以應(yīng)用場景為落地點，其市場的總量是單純的金融游戲，不存在太多的使用價值。因此，我們不難發(fā)現(xiàn)，當(dāng)比特幣價值高的時候，就能夠支撐其去開發(fā)ASIC芯片，當(dāng)比特幣崩盤，ASIC芯片就舉步維艱。

比特幣市場尚且如此，對于其他的體量更小的市場就更是如此。對于人工智能市場而言，云端需要的是封閉式的芯片，而端側(cè)需要的則是開放式的芯片，這才是FPGA這類芯片的主戰(zhàn)場，ASIC僅僅只是特定市場的需求，更不要說做FPGA的對手了。但是這并不意味著FPGA就能夠完美的適用于端側(cè)，在賽靈思看來，F(xiàn)PGA依然有著很大的進步空間。

因此，我們看到，在2018年3月19日，就像1984年發(fā)明FPGA一樣，賽靈思發(fā)布全新的產(chǎn)品類別ACAP，英文全稱為Adaptive Compute Acceleration Platform, 自適應(yīng)計算加速平臺。ACAP 的核心是新一代的 FPGA 架構(gòu)，依舊使用了 ARM 架構(gòu)，結(jié)合了分布式存儲器與硬件可編程的 DSP 模塊、一個多核 SoC 以及一個或多個軟件可編程且同時又具備硬件靈活應(yīng)變性的計算引擎，并全部通過片上網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)互連。10月16日，賽靈思在其2018開發(fā)者大會（XDF）上重磅發(fā)布了業(yè)界7nm自適應(yīng)計算加速平臺 (ACAP)首款產(chǎn)品——Versal。當(dāng)時，

賽靈思總裁及CEO Victor Peng 是這樣解釋Versal這個產(chǎn)品名稱意義的：Versal = Versatile (多樣化的) + Universal （通用的）, 代表多樣性和通用性集為一體。這是一款可面向所有應(yīng)用、面向所有開發(fā)者的平臺級產(chǎn)品。 Versal的面世，表明賽靈思已經(jīng)從真正意義上不再是單純的FPGA公司，而是平臺公司。這也意味著賽靈思將不再囿于FPGA做文章，而是開始染指CPU、GPU等占領(lǐng)的市場，直面與英特爾、英偉達的競爭。

ACAP 在FPGA的基礎(chǔ)上，強化了高性能的優(yōu)勢，保證了芯片能夠針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域“硬”化。同時，又保留了FPGA針對不同應(yīng)用可編程的優(yōu)勢，甚至進一步的開放，實現(xiàn)“軟”化。從而，構(gòu)建了全新的通用的軟硬結(jié)合的平臺。

可以說，CPU等芯片的通用在于其軟硬件的固化，開發(fā)者不需要了解內(nèi)部的邏輯就能夠開發(fā)應(yīng)用。而ACAP的通用在于，開發(fā)者能夠根據(jù)不同的應(yīng)用基于這一平臺開發(fā)出不同的芯片。當(dāng)然，這并不意味著，賽靈思就只專注于端側(cè)，而放棄云端。唐曉蕾強調(diào)，收購深鑒科技能夠幫助賽靈思完善自身的工具鏈，將深鑒科技在云端的研發(fā)和經(jīng)驗與賽靈思的端側(cè)策略結(jié)合在一起，完美的實現(xiàn)云與端的結(jié)合。