Enclustra在Mi-V全球峰會(huì)上首發(fā)基于Microchip PolarFire?的核心板

合集關(guān)鍵字：Mi-V峰會(huì)；Microchip；Polarfire SOC FPGA；Mercury+ MP1; RISC-V

今年，Enclustra發(fā)布了其首款基于Microchip Polarfire? SoC的系統(tǒng)級(jí)模塊Mercury+ MP1。這款功能強(qiáng)大的SOM提供了靈活性和效率的理想組合，最適合國(guó)防和安全、航空航天、醫(yī)療器械、測(cè)試和測(cè)量或工業(yè)場(chǎng)景的應(yīng)用。

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通過(guò)使用Enclustra系統(tǒng)級(jí)模塊，客戶可以獲得寶貴的上市時(shí)間，同時(shí)降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和成本，因?yàn)镋nclustra可以提供一個(gè)開(kāi)箱即用的成熟和可靠的解決方案，結(jié)合所有相關(guān)部件來(lái)構(gòu)建一個(gè)嵌入式系統(tǒng)。同時(shí)，通過(guò)采用Enclustra的系統(tǒng)級(jí)模塊，客戶可以節(jié)省大量的時(shí)間，并將之投入到提升產(chǎn)品性能，使其產(chǎn)品特色化、差異化、與同類產(chǎn)品有效地區(qū)分開(kāi)來(lái)，并有計(jì)劃地改進(jìn)產(chǎn)品性能，因?yàn)槟K層面的可擴(kuò)展性和跨模塊的兼容性可以幫助他們最高效地提高市場(chǎng)份額，并比以往更容易升級(jí)他們的產(chǎn)品。

Mercury+ MP1核心板

上視圖

底視圖

結(jié)構(gòu)框圖

在本次會(huì)議中，Enclustra首先介紹了其產(chǎn)品線，然后詳細(xì)地描述了其首款基于Microchip PolarFire? SoC的系統(tǒng)級(jí)模塊Mercury+ MP1的特點(diǎn)。得益于其開(kāi)源的基于ISA的RISC-V CPU集群，Mercury+ MP1為要求嚴(yán)格的實(shí)時(shí)應(yīng)用提供了一個(gè)確定性和一致性的平臺(tái)，因此是常用的ARM架構(gòu)的一個(gè)可行的替代方案。該模塊有兩個(gè)獨(dú)立的外部存儲(chǔ)器通道，并有多達(dá)20個(gè)收發(fā)器和200多個(gè)用戶I/O，非常適用于視頻和工業(yè)應(yīng)用。

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評(píng)論

怎樣選擇一款合適的核心板？

很多工程師在選擇嵌入式核心板的時(shí)候往往會(huì)陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺(tái)？選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺(tái)還是主流核心板？選擇芯片方案還是核心板方案？本文將為大家提供一些參考意見(jiàn)。

2017-02-09 15:35:10

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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開(kāi)始量產(chǎn)

??SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將

2022-06-09 16:15:25

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核心板如何選擇合適的封裝？

核心板如何選擇合適的封裝？ 核心板是一種集成了CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)等功能的微型計(jì)算機(jī)模塊，可以作為嵌入式系統(tǒng)的核心部件，或者作為開(kāi)發(fā)板的擴(kuò)展模塊。

2023-08-10 10:36:47

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AnDAPT推出面向Microchip PolarFire FPGA的電源解決方案

AnDAPT現(xiàn)在支持使用集成、靈活和可編程的AmP電源管理IC為Microchip PolarFire FPGA供電。

2022-01-19 10:46:27

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6410 核心板居然沒(méi)有供電

硬件配置嗎？我將boot引腳引出后加上拉根本到不了3.3v,只有1.2v。不知道是我的硬件連接使核心板出問(wèn)題還是核心板有問(wèn)題讓我的上拉變低。

2015-07-19 11:51:21

Microchip FPGA 和基于 SoC 的 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)簡(jiǎn)介

FPGA 架構(gòu)的軟核 RISC-V CPU（圖 1）和在 PolarFire SoC FPGA 中實(shí)現(xiàn)的硬核 CPU 內(nèi)核。此外，Mi-V 提供了由 Microchip 及其合作伙伴開(kāi)發(fā)的一套廣泛

2021-09-07 17:59:56

Microchip發(fā)布業(yè)界首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開(kāi)發(fā)工具包

軟件生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展，對(duì)需要低功耗中端 SoC FPGA 的應(yīng)用來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息?！?b class="flag-6" style="color: red">Microchip 面向 PolarFire SoC 和 Mi-V 生態(tài)系統(tǒng)的 Icicle 工具包能與以下服務(wù)集成

2020-09-25 11:39:42

全球首發(fā)飛凌搭載i.MX 9352處理器的核心板

凌嵌入式正式全球首發(fā)搭載i.MX 9352處理器的FET-MX9352-C核心板！?A核+M核兼具多任務(wù)處理與實(shí)時(shí)控制?i.MX 9352處理器采用了多核異構(gòu)架構(gòu)，集成2個(gè)主頻1.5GHz的Arm

2022-12-28 10:27:38

核心板的設(shè)計(jì)流程及個(gè)人經(jīng)驗(yàn)

綜合環(huán)境測(cè)試（在完成基本行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)后，還應(yīng)當(dāng)綜合該核心板可能會(huì)使用的領(lǐng)域進(jìn)行針對(duì)性測(cè)試，保存可靠性）9：核心板銷(xiāo)售階段10：根據(jù)銷(xiāo)售反饋繼續(xù)完善核心板。上述的流程與一般的產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程相似，但應(yīng)考慮受眾

2016-01-12 11:20:09

核心板硬件電路設(shè)計(jì)

核心板接口說(shuō)明核心板硬件電路設(shè)計(jì)USB Host電路設(shè)計(jì)

2021-02-01 06:22:42

Core-3308Y核心板具有哪些參數(shù)？

Core-3308Y核心板具有哪些參數(shù)？MDK3308核心板有哪些主要特點(diǎn)？

2022-03-09 06:14:01

Cyclone V Soc 核心板

85℃輸入電壓5VDC最大功耗＜15W 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1.品質(zhì)保證安全無(wú)憂智明力強(qiáng)光電Cyclone V核心板提供在線遠(yuǎn)程升級(jí)功能，保證產(chǎn)品的升級(jí)更新；擁有兩種加密方式，保證您的設(shè)計(jì)安全；通過(guò)軍工高溫、低溫

2017-07-06 14:17:04

DLT-K1核心板具有哪些功能呢

DLT-K1核心板具有哪些功能呢？DLT-K1核心板主要有哪些參數(shù)呢？

2022-03-03 06:05:56

FPGA核心板設(shè)計(jì)源文件分享

`FPGA核心板設(shè)計(jì)源文件分享`

2015-10-24 09:53:05

IMX6Q核心板不啟動(dòng)？？？？

買(mǎi)的北京迅為的飛思卡爾IMX6Q核心板，自己做的底板，但是現(xiàn)在核心板不啟動(dòng)，測(cè)得電壓值都正常若核心板能正常啟動(dòng)的話，串口可以輸出信息？是吧。但是，現(xiàn)在串口什么也沒(méi)有輸出？？哪位大神遇到過(guò)這個(gè)問(wèn)題，求大神賜教??！

2017-10-19 17:52:07

LS1043A核心板上圖中標(biāo)注的IO口電平是多少？

如題，附件中3幅圖分別是核心板、switch、Phy三部分的截圖，數(shù)據(jù)鏈路是核心板switchPhy，在圖中，核心板IO口上標(biāo)注的是1.8V的電平，switch是3.3V供電，從手冊(cè)是看IO口的電平

2022-01-06 06:27:19

RK3399核心板在無(wú)人售貨機(jī)的應(yīng)用有哪些呢

RK3399核心板具有哪些特性呢？RK3399核心板在無(wú)人售貨機(jī)的應(yīng)用有哪些呢？

2022-03-07 07:07:26

RK3399核心板的主要特性有哪些呢

RK3399核心板有哪些基本參數(shù)呢？RK3399核心板的主要特性有哪些呢？

2022-03-07 07:22:31

STM32F103C8T6核心板

STM32F103C8T6核心板 ARM 32位 Cortex-M3 CPU 22.62X53.34MM

2023-06-13 18:18:05

STM32F103C8T6核心板

原裝正品ARM 核心板 STM32F103C8T6開(kāi)發(fā)板最小系統(tǒng)板 STM32

2023-06-13 16:25:30

TPS54340 12V轉(zhuǎn)5V為什么會(huì)導(dǎo)致核心板壞？

TPS54340做的12V轉(zhuǎn)5V，給核心板供電，買(mǎi)的現(xiàn)成A20核心板，在android系統(tǒng)沒(méi)有完全起來(lái)的時(shí)候，不停上下電，系統(tǒng)被搞壞了，買(mǎi)的開(kāi)發(fā)板試驗(yàn)系統(tǒng)不會(huì)壞，怎么回事，求解答

2018-09-06 15:47:19

X210核心板啟動(dòng)問(wèn)題，核心板從SD啟動(dòng)，但是終端不打印數(shù)據(jù)

`學(xué)習(xí)嵌入式linux，自己做了個(gè)底板，用的是九鼎x210核心板，核心板上電了，正確輸出3.3V給底板供電，啟動(dòng)選項(xiàng)也是正確的，但是串口終端不打印啟動(dòng)信息怎么回事?。浚ㄏ扔昧碎_(kāi)發(fā)版才做的底板，串口終端是串口2，選對(duì)了）`

2017-01-10 10:29:19

ZYNQ-7010核心板資源都有哪些呢

ZYNQ-7020核心板資源都有哪些呢？ZYNQ-7010核心板資源都有哪些呢？

2021-11-04 07:16:54

ZYNQ核心板

ZYNQ核心板 DEVB_45X60MM 5V

2023-03-28 13:06:25

什么是核心板？核心板有何優(yōu)勢(shì)

各種不同電壓的輸出）等集成芯片封裝到一起的高集成度板卡，一般采用板對(duì)板連接器、郵票孔焊接、金手指、COM Express等形式與底板連接，并且核心板通常將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出，用戶在設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)

2021-12-20 08:17:39

什么是嵌入式核心板

不同電壓的輸出）等集成芯片封裝到一起的高集成度板卡，一般采用板對(duì)板連接器、郵票孔焊接、金手指、COM Express等形式與底板連接，并且核心板通常將CPU的所有功能引腳或大部分功能引腳引出，用戶在

2021-12-20 06:57:16

如何設(shè)計(jì)與制作基于STM32核心板電路

2021-10-13 07:21:50

簡(jiǎn)單介紹核心板的組成及應(yīng)用

隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大工程師的視野，本文將為大家簡(jiǎn)單介紹核心板的組成

2021-12-14 06:15:10

紫光同創(chuàng)FPGA核心板PGL50H|盤(pán)古50K核心板，高性能FPGA核心板，應(yīng)用場(chǎng)景豐富

總線寬度，F(xiàn)PGA和 DDR3 之間的讀寫(xiě)數(shù)據(jù)帶寬高達(dá)25Gb，可以滿足高帶寬的數(shù)據(jù)處理需求。 核心板擴(kuò)展出195個(gè)默認(rèn)電平標(biāo)準(zhǔn)為3.3V普通IO口，其中有113個(gè)IO電壓標(biāo)準(zhǔn)可調(diào)，12個(gè)1.5V電平

2023-09-21 15:42:41

自己制作的OMAPL138的底板，按照創(chuàng)龍資料做的，插入核心板后核心板不正常工作，指示燈不亮？

`自己制作的OMAPL底板，就外接了核心板的三個(gè)串口與基本的開(kāi)關(guān)和電源，插入核心板后核心板不工作，核心板的電源燈會(huì)亮，但是電源燈下面兩個(gè)表示核心板正常工作的燈不會(huì)亮，請(qǐng)教是什么原因??？萬(wàn)分感謝！`

2019-07-20 17:42:26

請(qǐng)問(wèn)F429核心板要做等長(zhǎng)布線嗎？

原子哥，我根據(jù)F429原理圖做核心板，F(xiàn)429+nand+sdram，程序在開(kāi)發(fā)板上能跑，但在我這塊板上跑的有問(wèn)題，nand數(shù)據(jù)讀取不到，咨詢下核心板中nand和sdram部分布線時(shí)，需要做等長(zhǎng)布線嗎？

2020-04-13 04:35:36

首款基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 SoC FPGA 開(kāi)發(fā)工具包

Microchip 的 PolarFire SoC FPGA Icicle工具包為業(yè)界最低功耗的 FPGA 提供廣泛的基于 RISC-V 指令集架構(gòu)的 Mi-V 生態(tài)系統(tǒng)免費(fèi)和開(kāi)源的 RISC-V

2021-03-09 19:48:43

高頻核心板設(shè)計(jì)的這些實(shí)用技巧你知道嗎

核心板設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。而由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到

2019-05-28 06:09:37

啟揚(yáng)智能IAC-IMX6UL-CM核心板多串口資源工業(yè)級(jí)多應(yīng)用場(chǎng)景核心板

啟揚(yáng)智能IAC-IMX6UL-CM核心板多串口資源工業(yè)級(jí)多應(yīng)用場(chǎng)景核心板啟揚(yáng)i.MX6UL核心板高性價(jià)比、高安全性i.MX6UL核心板多串口，小體積i.MX6UL啟揚(yáng)智能i.MX6UL高品質(zhì)、工業(yè)級(jí)

2021-01-08 16:13:40

昊芯核心板

Core_DSC28027核心板使用了中科昊芯HXS320F28027PTT RISC-V DSP芯片，該芯片集成了中科昊芯自主研發(fā)的H28x內(nèi)核。核心板

2021-10-25 10:48:48

昊芯核心板

Core_DSC28034PNT核心板使用了中科昊芯HXS320F28034PNT RISC-V DSP芯片，該芯片集成了中科昊芯自主研發(fā)的H28x內(nèi)核。核心板包括：JTAG調(diào)試接口、供電電源接口

2021-10-25 11:17:19

XCY-RK3128 核心板

XCY-RK3128 核心板 是一款基于四核 Cortex-A7 高性能核心板，采用Rockchip RK3128四核 Cortex-A7 1.3GHz 處理器，提供多種存儲(chǔ)配置選擇，用戶僅需擴(kuò)展

2021-12-09 10:33:05

瑞芯微RK3288核心板

一、PET_RK3288_CORE 核心板圖片二、PET_RK3288_CORE

2021-12-09 18:47:40

明德?lián)PMP5650-K7-325T/410T核心板

連接器與母板連接，核心板四個(gè)腳放置了4個(gè)3.5mm固定孔，此孔可以與底板通過(guò)螺絲緊固，確保了在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5650核心板能夠方便用戶對(duì)核心板

2023-05-18 17:44:07

明德?lián)PMP5652-A10核心板

，核心板四個(gè)腳放置了4個(gè)3.5mm固定孔，此孔可以與底板通過(guò)螺絲緊固，確保了在強(qiáng)烈震動(dòng)的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這款MP5652核心板能夠方便用戶對(duì)核心板的二次開(kāi)發(fā)利用。

2023-05-23 10:45:45

全志T507_核心板B版

核心板產(chǎn)品選型表下表為T(mén)QT507_COREB核心板的配置信息表：版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板（工業(yè)級(jí)，2+16

2023-08-14 15:14:15

MT6765,MTK6765核心板參數(shù)_4G安卓核心板模塊方案

　　MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊，集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用，可運(yùn)行android9.0

2023-09-18 19:13:59

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)科mtk核心板定制

和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù)，是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?！　“沧?b class="flag-6" style="color: red">核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)，采用四核處理器 ARM Cortex A

2023-12-22 19:43:22

米爾首發(fā)-全志T527核心板-國(guó)產(chǎn)開(kāi)發(fā)板，8核A55賦能邊緣計(jì)算

MYC-LT527MX核心板及開(kāi)發(fā)板米爾首發(fā)全志T527，八核A55賦能邊緣計(jì)算全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計(jì)算;多媒體功能強(qiáng)大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU

2023-12-29 16:05:25

工控智能顯示HMI、PLC 、86盒子、信息采集等SSD222D核心板

核心板說(shuō)明核心板規(guī)格

2024-04-03 10:44:04

MTK6789|G99|MT6789安卓核心板_MTK核心板定制開(kāi)發(fā)

　　MTK6789安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MT6789處理器設(shè)計(jì)的高性能核心板，采用了臺(tái)積電6nm先進(jìn)工藝，具有8核處理器，包括2個(gè)2.2GHz Cortex-A76核心和6個(gè)2.0GHz

2024-05-23 20:06:59

MT8766安卓核心板_MTK8766核心板_智能模塊MTK方案定制開(kāi)發(fā)

能夠流暢播放各種格式的超高清FHD視頻，還能處理復(fù)雜的應(yīng)用運(yùn)算，適用于多種智能控制領(lǐng)域?！　T8766核心板支持主流音視頻格式和圖片的解碼，提供多種接口選項(xiàng)，包括MI

2024-07-24 20:12:22

STM32F103ZET6 V3.0核心板電路圖

STM32F103ZET6 V3.0核心板電路圖。

2015-10-29 17:00:49

LeMaker_Guitar v1.3 核心板原理圖

LeMaker Guitar v1.3 核心板原理圖，介紹核心板各個(gè)部分原理和接線.

2016-02-22 17:33:27

貝一特STM32F103ZET6V3.0核心板原理圖

貝一特STM32F103ZET6V3.0核心板原理圖貝一特STM32F103ZET6V3.0核心板原理圖。

2016-05-16 17:38:41

萬(wàn)象奧科RK3568 2.0核心板來(lái)啦#RK3568 #ARM核心板

arm核心板

武漢萬(wàn)象奧科發(fā)布于 2023-08-10 11:33:07

E4418CORE-V1C核心板-DS介紹文檔

2016-07-26 14:58:58

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E4418CORE-V1C核心板-Brief，感興趣的小伙伴們可以看看。

2016-07-26 14:58:58

STM32核心板原理圖

STM32核心板原理圖，快來(lái)下載吧

2016-09-01 18:17:24

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#FPGA xilinx k7 核心板

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明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-08-24 11:06:32

怎樣選擇一款合適的核心板

很多工程師在選擇嵌入式核心板的時(shí)候往往會(huì)陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺(tái)?選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺(tái)還是主流核心板?選擇芯片方案還是核心板方案?本文將為大家提供一些

2017-02-09 01:51:44

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米爾科技強(qiáng)勢(shì)推出全球首款A(yù)TMEL A5D2X核心板

新年伊始，米爾科技推出全球首款基于ATMEL SAMA5D2x芯片的核心板（MYC-JA5D2X核心板）及其開(kāi)發(fā)板（MYD-JA5D2X開(kāi)發(fā)板）。該平臺(tái)性處理性能優(yōu)異、外設(shè)資源豐富、價(jià)比極高，專為成本敏感型嵌入式應(yīng)用的客戶量身定制。

2017-02-14 09:51:52

2335

STM32核心板原理圖

32的核心板

2017-02-28 16:45:48

STM32核心板

2017-02-27 16:43:51

AHD核心板說(shuō)明書(shū)

AHD核心板說(shuō)明

2017-03-15 15:28:15

RK3576與RK3588核心板如何選型？1分鐘速通！#RK3576核心板 #RK3588核心板

核心板

廣州靈眸科技有限公司發(fā)布于 2025-09-23 17:31:12

MSP430核心板介紹

2017-10-12 11:06:05

PolarFire SoC的硬件CPU子系統(tǒng)和可編程邏輯相結(jié)合實(shí)現(xiàn)的尺寸、功耗和性能優(yōu)勢(shì)

。加上我們強(qiáng)大的Mi-V RISC-V生態(tài)系統(tǒng)和Microchip廣泛的系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品組合，PolarFire SoC架構(gòu)可以為客戶提供卓越的平臺(tái)，以便應(yīng)對(duì)計(jì)算領(lǐng)域未來(lái)面臨的重大挑戰(zhàn)?！?/div>

2018-12-08 10:43:54

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Microchip將啟動(dòng)PolarFire片上系統(tǒng)FPGA EAP

Microchip啟動(dòng)了PolarFire片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）早期使用計(jì)劃（EAP）。

2019-12-16 15:16:21

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Microchip計(jì)劃啟動(dòng)PolarFire片上系統(tǒng)FPGA

Microchip啟動(dòng)了PolarFire片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）早期使用計(jì)劃（EAP）。

2019-12-26 15:39:03

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高頻核心板設(shè)計(jì)的技巧有哪些

2020-11-11 10:39:00

ARM核心板在醫(yī)療解決方案中的應(yīng)用合集

核心板方案一：高精度腹膜透析儀應(yīng)用腹膜透析儀是將透析液灌入患者的腹腔，利用腹膜完成透析，隨后再把液體引出腹腔的過(guò)程所使用的醫(yī)療器械，屬于二類醫(yī)療設(shè)備。FET335XD核心板工業(yè)級(jí)、穩(wěn)定性好

2020-10-28 15:14:27

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STM32核心板PCB和原理圖

STM32核心板PCB和原理圖說(shuō)明。

2021-03-30 11:20:46

微芯Mi-V RISC-V SoC開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)獲2021年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎(jiǎng)

，充分體現(xiàn)了其在業(yè)界的領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)。在本屆評(píng)選中，Microchip Mi-V RISC-V SoC D

2021-11-08 14:07:21

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PolarFire SoC FPGA正在書(shū)寫(xiě)RISC-V歷史的新篇章

FPGA，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時(shí)宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡(jiǎn)化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計(jì)算產(chǎn)品。

2022-06-09 15:03:33

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FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板的解讀

國(guó)產(chǎn)系列的核心板平臺(tái)，本文主要對(duì)FET3399-C核心板、FETA40i-C核心板和FETT3-C核心板進(jìn)行橫向解讀。 FET3399-C核心板首先來(lái)看FET3399-C核心板，該平臺(tái)搭載瑞芯微電子的RK3399 CPU，作為基于Big.Little大小核架構(gòu)的低功耗高性能平臺(tái)，它包括雙核Cortex

2022-06-20 15:19:52

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【新品預(yù)售】國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V核心板來(lái)襲！

不止 15? 路串口首款 RISC-V 核心板來(lái)襲！ ? 點(diǎn)擊視頻，關(guān)注查看更多 ? ZLG致遠(yuǎn)電子推出首款RISC-V核心板，不止15路串口，還有4路CAN-FD，更有2路千兆網(wǎng)口等，更多強(qiáng)悍

2022-11-15 11:55:05

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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽

2022-12-09 20:20:01

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ARM核心板有哪些不同之處？

什么是核心板？核心板是將MINI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板，大多數(shù)核心板集成了CPU，存儲(chǔ)設(shè)備和引腳，通過(guò)引腳與配套底板連接在一起從而實(shí)現(xiàn)某個(gè)領(lǐng)域的系統(tǒng)芯片。核心板按平臺(tái)類型來(lái)分主要是按CPU芯片類型來(lái)分，現(xiàn)在流行的主流平臺(tái)有ARM、x86兩種。

2021-12-08 17:31:57

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首發(fā)！飛凌嵌入式i.MX9系列核心板重磅發(fā)布

飛凌嵌入式正式全球首發(fā)搭載i.MX 9352處理器的FET-MX9352-C核心板！

2022-12-28 14:37:55

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【解決方案】如何給核心板的底板設(shè)計(jì)電源？

在選型某一款核心板后，硬件工程師將會(huì)針對(duì)自己的產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì)底板，除了外設(shè)的功能電路外，底板電源設(shè)計(jì)也是一款產(chǎn)品好壞的關(guān)鍵。結(jié)合ZLG致遠(yuǎn)電子的核心板產(chǎn)品，本文將對(duì)底板的電源設(shè)計(jì)提供一些方法

2023-01-14 10:45:14

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什么是嵌入式核心板、一體板？米爾核心板有什么優(yōu)勢(shì)？

)、運(yùn)行內(nèi)存（DDR）、電源和時(shí)鐘電路等。一般采用板對(duì)板連接器、郵票孔焊接、金手指等形式與底板連接。軟件方面，嵌入式核心板已完成基礎(chǔ)BSP和嵌入式操作系統(tǒng)的移植適配，在

2023-04-21 10:31:46

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【解決方案】如何給核心板的底板設(shè)計(jì)電源？

2023-07-04 11:45:01

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Enclustra水星MP1，基于Microchip PolarFire? SoC的高效能FPGA核心板

點(diǎn)擊藍(lán)字，關(guān)注我們?cè)诋a(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需求和計(jì)劃可能會(huì)發(fā)生變化，成本和工作量可能會(huì)超出最初的預(yù)期。每個(gè)項(xiàng)目都伴隨著大量的技術(shù)和操作挑戰(zhàn)，包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原理圖、布局、制造和驗(yàn)證等。在實(shí)現(xiàn)功能完善

2023-07-31 22:42:26

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FPGA核心板的優(yōu)勢(shì)及其在視覺(jué)應(yīng)用中的經(jīng)典案例

Enclustra總部的全球銷(xiāo)售副總裁RolandPaul先生，為大家分享了使用FPGA核心板在多項(xiàng)目開(kāi)發(fā)中的優(yōu)勢(shì)和策略。具體包括了：如何利用EnclustraFPGA核心板

2023-09-15 08:11:40

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線下國(guó)際研討會(huì) | 瑞蘇盈科FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用-深圳站

？ ? ? ? ? ? ? ? ? 2023年11月02日，Enclustra瑞蘇盈科（深圳）科技有限公司將舉辦FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用國(guó)際研討會(huì)（深圳站），屆時(shí)Enclustra 總裁

2023-10-23 11:44:01

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MYC-Y6ULX-V2核心板及開(kāi)發(fā)板

2022-09-20 13:43:31

【數(shù)據(jù)手冊(cè)】HD-G2UL-CORE核心板V1

2022-11-21 09:33:29

Enclustra瑞蘇盈科2023“FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用”線下國(guó)際研討會(huì)在深圳蛇口希爾頓圓滿結(jié)束

11月02日，作為全球知名的一站式FPGA核心板供應(yīng)商以及工程開(kāi)發(fā)服務(wù)公司，Enclustra瑞蘇盈科（深圳）科技有限公司在深舉辦的2023“FPGA技術(shù)及FPGA核心板應(yīng)用“國(guó)際研討會(huì)已圓滿落幕

2023-11-23 08:09:47

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Enclustra FPGA核心板在硬件在環(huán)(HiL)仿真測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用

與Enclustra公司合作，MicroNova公司在為汽車(chē)環(huán)境和其他市場(chǎng)的電子控制單元（ECU）開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的硬件在環(huán)（HiL）測(cè)試系統(tǒng)方面一直處于領(lǐng)先地位。除了高質(zhì)量、高可靠性和高性能之外

2023-12-20 08:09:48

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米爾這款首發(fā)的國(guó)產(chǎn)核心板批量上市了！全志T527

2023年12月，米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技，率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國(guó)產(chǎn)第一款T527核心板及開(kāi)發(fā)板。這款高性能、高性價(jià)比、八核A55的國(guó)產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注，為積極響應(yīng)客戶需求，米爾基于全志

2024-02-22 08:01:28

2022

Enclustra（瑞蘇盈科）誠(chéng)邀您參加2024上海國(guó)際嵌入式展

Enclustra（瑞蘇盈科）是FPGA領(lǐng)域全球一流的公司，2004年成立于瑞士并成為AMD官方合作伙伴，同時(shí)是AlteraFPGA金牌方案商、Microchip官方方案商。提供FPGA核心板

2024-05-16 08:09:33

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使用航天級(jí)電源元件為Microchip RT PolarFire FPGA供電

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用航天級(jí)電源元件為Microchip RT PolarFire FPGA供電.pdf》資料免費(fèi)下載

2024-09-02 10:56:54

T536行業(yè)首發(fā)！飛凌嵌入式FET536-C/FET536-S核心板驚艷亮相

9月24日下午，全志科技在2024中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上隆重舉辦了【T536高性能智慧工業(yè)芯片】的全球首發(fā)發(fā)布會(huì) ，T536處理器采用4核Cortex-A55+RISC-V架構(gòu)，主頻

2024-09-30 09:34:14

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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXPi.MX93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成N

2024-10-18 08:01:10

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為什么要選擇BGA核心板？

導(dǎo)讀M3562核心板不僅在性能上表現(xiàn)卓越，還采用了先進(jìn)的BGA封裝技術(shù)。那么，BGA封裝核心板究竟有哪些獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)呢？本文將帶您深入探討。繼MX2000和CPMG2ULBGA核心板之后，ZLG致遠(yuǎn)

2025-01-07 11:36:46

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深度解析 | 基于HPM6450的RISC-V核心板究竟有哪些過(guò)人之處？

本文導(dǎo)讀隨著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V作為新興架構(gòu)，其精簡(jiǎn)及開(kāi)源的特性在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域有很大的優(yōu)勢(shì)，為此ZLG致遠(yuǎn)電子推出MR6450系列是基于先楫HPM6450的全新RISC-V核心板

2025-02-08 13:45:40

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精彩回顧 | T536核心板發(fā)布會(huì)亮點(diǎn)回顧

前言：在2025年3月14號(hào)，廣州眺望電子科技有限公司發(fā)布了全志T536核心板，在這里，我們回顧T536核心板發(fā)布會(huì)的細(xì)節(jié)，方便大家更好的了解這款核心板產(chǎn)品。2024年9月24日，全志科技在中國(guó)國(guó)際

2025-03-20 08:31:33

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Microchip發(fā)布PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。

2025-05-23 14:02:15

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核心板的多領(lǐng)域應(yīng)用與前景分析

以明遠(yuǎn)智睿的 SSD2351核心板為例一、SSD2351核心板概述 SSD2351核心板作為一款高性能嵌入式系統(tǒng)模塊，近年來(lái)在工業(yè)控制、智能設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。該核心板通常

2025-07-03 15:38:07

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核心板和底板：差異與協(xié)同

在科技自主創(chuàng)新的浪潮中，底板與核心板是舉足輕重的角色，且各自功能明確，相互協(xié)同。兩者均屬于嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái)，核心板側(cè)重計(jì)算能力，底板側(cè)重?cái)U(kuò)展能力，二者通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)接口協(xié)同工作以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

2025-08-01 14:02:24

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