正值歲末年初之際，回顧過去的2023年，半導體產(chǎn)業(yè)整體處于下行周期，各大應用領域的市場表現(xiàn)并不理想。那么復盤2023年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，能夠發(fā)現(xiàn)哪些細分市場具有潛力？展望2024年，半導體市場又會如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管的前瞻觀點。其中，萊迪思公司對2024年半導體市場進行了分析與展望。


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萊迪思專注于提供基于FPGA的解決方案，幫助我們的客戶更快、更高效地實現(xiàn)其可擴展的嵌入式硬件和軟件設計。我們的解決方案集合提供針對特定應用的交鑰匙解決方案，包括參考設計、演示、IP構建模塊、FPGA設計工具和定制設計服務，幫助工程師更快地構建設計并將其推向市場。
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如今，萊迪思解決方案集合產(chǎn)品包括了多款面向市場應用的解決方案，包括實現(xiàn)AI應用的萊迪思sensAI?、實現(xiàn)嵌入式視覺的萊迪思mVision?、實現(xiàn)工廠自動化的萊迪思Automate?、實現(xiàn)平臺固件保護恢復可信根的萊迪思Sentry?、實現(xiàn)5G ORAN?部署的萊迪思ORAN?，以及助力先進自適應汽車設計的萊迪思Drive。
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萊迪思致力于通過小型、低功耗FPGA器件和技術為客戶提供高質(zhì)量的解決方案，以滿足他們在人工智能、安全、嵌入式視覺和控制功能等領域不斷變化的應用需求。
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人工智能在幾乎每個行業(yè)都得到廣泛應用，那些有助于簡化和加速開發(fā)網(wǎng)絡邊緣-云端人工智能應用的傳感器處理技術的創(chuàng)新變得更具挑戰(zhàn)性。在2023年萊迪思開發(fā)者大會期間，英偉達和萊迪思推出了一種新的傳感器橋接參考設計來加速網(wǎng)絡邊緣AI應用的開發(fā)。該開源參考開發(fā)板基于NVIDIA Jetson Orin平臺和低功耗的萊迪思FPGA，旨在滿足開發(fā)人員在設計醫(yī)療保健、機器人和嵌入式視覺等邊緣AI應用時對各種傳感器和接口互連、設計可擴展性和低延遲方面的需求。
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在工業(yè)視覺領域，自動化攝像頭需要具備足夠的處理能力和靈活性來簡化部署；它們需要降低功耗、總擁有成本（TCO）和設計尺寸，從而擴大人工智能和視覺應用的潛力。工程師需要一種高度可擴展、低功耗、具有靈活互連并支持各種I/O標準和協(xié)議的解決方案來應對這些挑戰(zhàn)。
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2023年7月萊迪思推出了萊迪思DriveTM解決方案集合，首發(fā)版本專注于車載信息娛樂顯示連接和數(shù)據(jù)處理，提供先進的顯示連接和處理，支持多種分辨率縮放，支持高達4K顯示，還支持每通道8.1 Gbps 的HBR 3 DisplayPort，通過可擴展的全陣列局部調(diào)光解決方案提供圖像/視頻增強， 它還支持橋接多個顯示器，提供比同類競品快1.5倍的DisplayPort接口，具備高效的數(shù)據(jù)處理能力，能夠處理或協(xié)同處理數(shù)據(jù)減輕CPU負載，功耗比同類競品低75%。
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萊迪思早在幾年前就已經(jīng)部署了AI。我們開發(fā)了萊迪思sensAI?人工智能解決方案，專注于邊緣計算。隨著我們的器件從小型FPGA轉(zhuǎn)向中端FPGA，以及產(chǎn)品計算能力（包括這些數(shù)據(jù)的GSO吞吐能力）不斷提高，我們將AI部署作為我們發(fā)展戰(zhàn)略的重點。萊迪思將繼續(xù)加快其產(chǎn)品組合的更新，包括不斷擴展我們AI領域的解決方案。因為無論是在工業(yè)、醫(yī)藥還是汽車領域，我相信未來AI將無處不在，這絕對是我們關注的重點。這不僅體現(xiàn)在器件中，更體現(xiàn)在我們的解決方案中。
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人工智能發(fā)展迅速，對人工智能相關芯片的出口管制也更加嚴格。同時，獲得GPU芯片的難度也體現(xiàn)在供應鏈上。受限于供應能力，再加上非常旺盛的市場需求，應該說現(xiàn)在正是FPGA的機遇，因為FPGA架構也可用于AI訓練，這表明FPGA還是有很大的市場空間。有些應用不一定需要GPU，可以完全被FPGA取代，尤其是在邊緣計算中。在技術控制和供應鏈限制下，我們（包括其他FPGA供應商）更有機會更好地優(yōu)化利用不同的GPU、FPGA甚至其他器件，優(yōu)化它們對AI計算能力的評估和應用。隨著AI的總體興起，我相信各種器件都可以參與到邊緣計算中來。相信這是整個技術普及優(yōu)化的好機會。
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萊迪思在中國市場的表現(xiàn)一直比較穩(wěn)定，在工業(yè)和汽車領域也一直穩(wěn)步發(fā)展。無論市場如何變化，對于FPGA來說，我們總要找到一些新的應用，同時在產(chǎn)品本身，還有我們的IP上做好功課，根據(jù)技術的發(fā)展，在應用層面做一些IP解決方案。我們正在經(jīng)歷公司史上最大規(guī)模的產(chǎn)品擴張，對由此帶來的客戶發(fā)展表示非常滿意?，F(xiàn)在正是萊迪思的最佳時期，我們對未來的機遇感到興奮。
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