美高森美公司（Microsemi） 宣布為其主流SERDES-based SmartFusion 2 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） FPGA和IGLOO 2 FPGA器件提供全新小尺寸解決方案。這兩款FPGA器件采用非易失性Flash技術(shù)，可省去外部配置存儲(chǔ)器，為設(shè)計(jì)人員提供了業(yè)界現(xiàn)有的最小占位面積的器件。新封裝的推出擴(kuò)大了美高森美真正基于快閃技術(shù)的可編程邏輯器件產(chǎn)品組合，為兩種產(chǎn)品系列增添了多種小尺寸封裝，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。

美高森美市場(chǎng)營(yíng)銷總監(jiān)Tim Morin表示：“客戶對(duì)于高可靠性、安全性和小占位面積SoC FPGA 器件和FPGA解決方案需求不斷增加，這正是我們?yōu)樽钚碌闹髁鱂PGA產(chǎn)品提供多種小尺寸解決方案的催化劑。我們很高興擴(kuò)展了主流FPGA產(chǎn)品的組合，為客戶提供更多的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。”

美高森美基于快閃技術(shù)的主流FPGA本身具有較小的電路板空間需求，而全新小外形尺寸解決方案的推出更進(jìn)一步擴(kuò)大這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。例如，配置一個(gè) 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI flash 約占用100 平方毫米 （mm）的額外電路板空間，這大約是采用11x11封裝的M2S090器件所占用的全部面積。除了節(jié)省多達(dá)50%的PCB空間之外，與同類FPGA產(chǎn)品相比，新封裝解決方案更通過(guò)減少器件外部互連數(shù)目而提高了系統(tǒng)可靠性。

經(jīng)優(yōu)化的新小外形尺寸解決方案可用于通信、軍事/國(guó)防、工業(yè)自動(dòng)化、汽車和視頻/成像市場(chǎng)，可滿足業(yè)界對(duì)更小占位面積解決方案日益增加的需求，同時(shí)也擴(kuò)大了美高森美在這些市場(chǎng)的范圍。這項(xiàng)優(yōu)勢(shì)不但為客戶提供了更低的總體運(yùn)營(yíng)成本，而且為諸如 Smart SFP?、安全的公共安全無(wú)線電和小外形尺寸地球物理學(xué)傳感器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員，提供了現(xiàn)今市場(chǎng)上具有最先進(jìn)的安全性、最高可靠性和最低功耗之FPGA器件。

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA用于滿足關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國(guó)防、航空和醫(yī)療應(yīng)用對(duì)先進(jìn)的安全性、高可靠性和低功率的基礎(chǔ)要求，SmartFusion2在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個(gè)166 MHz ARM Cortex-M3處理器、先進(jìn)的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界需要的高性能通信接口，所有組件均集成在單一芯片上。

關(guān)于IGLOO2 FPGA

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通過(guò)提供基于LUT的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM模塊、高性能存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，以及DSP模塊，采用具有差異性的經(jīng)過(guò)成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化FPGA市場(chǎng)需求的重點(diǎn)策略。與前代器件相比，新一代IGLOO2架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過(guò)三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個(gè)非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級(jí)的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端點(diǎn)。IGLOO2 FPGA提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先進(jìn)的安全性。