本文核心提示：在設計上能減少結構探索時間的C語言平臺，在結構上如何以新思考突破？如何形成一個具有特色的C語言平臺，是的SoC設計達到最佳化呢？

　　以往半導體業(yè)者大多使用FPGA（Field Programmable Gate Array）製作樣品（Prototype），接著鎖定幾項晶片重要規(guī)格，依此找出最適合該晶片的結構，這種方式最大缺點是作業(yè)時間非常冗長。然而，C語言平臺的設計方式則是，利用軟體模擬分析檢討晶片結構，以往FPGA平臺的樣品，大約需要半年左右的結構探索時間，如果採用C語言平臺的設計方式，只需要花費約2周~1個月的時間。

　　目前開發(fā)最快的是日本沖電氣，以ARM為基礎的整合平臺及設計環(huán)境可應用在晶圓專工的先進技術，根據(jù)沖電氣的規(guī)劃，在內部適用C語言平臺設計技術的SoC，是使用了三種架構，分別是：「μPLAT」+軟體、「μPLAT」+專用加速器度（accelerator）+軟體、硬體連線（hard wired）電路。

　　在「μPLAT」+軟體的部份，傳統(tǒng)FPGA也有支援此功能，因此IC設計公司可以利用IP來源業(yè)者的Process Core，再以μPLAT為基礎開發(fā)SoC，例如目前ARM已經(jīng)將ProcESS Core，封裝成軟體提供客戶使用。而關于「μPLAT」+專用加速器度（accelerator）+軟體、硬體連線（hard wired）電路結構開發(fā)的晶片的部份，就是利用C語言平臺設計方式使開發(fā)更效率化。此外，「μPLAT」+專用加速器度（accelerator）+軟體中，專用加速器度還分成兩種執(zhí)行方式，分別是：將C語言資料轉換成System C，再將SySTem C輸入至動作合成工具內，最后嵌入硬體連線（hard wired）電路，以及利用合成使Process Core特定化，接著在該Process Core進行C語言演算作業(yè)。采用第一種方式的合成動作方式，可以使晶片發(fā)揮低耗功化效果，第二種的特定化Process Core合成方式，以資源共用的觀點而言確實相當有效，不過耗功上經(jīng)常不如第一種的合成動作方式。

　　圖說：半導體業(yè)者大多使用FPGA制作樣品，依此找出最適合該晶片的結構，這種方式最大缺點是作業(yè)時間非常冗長。（School of Computer Science）

　　C語言平臺擺脫傳統(tǒng)刻板觀念

　　關于C語言平臺的SoC設計方式的流程是，首先需要從客戶端接收要求，以SoC處理的「C語言/C++描述的演算」與該SoC使用方法的「use case」，并收取「演算（Algorithm）測試環(huán)境」然后再開始進行SoC開發(fā)作業(yè)。此時必需先檢查收取的原始碼（Source Code），確認是否適合動作合成或是組合軟體，不適合的場合，則檢討原始碼的修正進行架構探討。由于該工程被賦予「高精度評估」的角色，因此已經(jīng)擺脫傳統(tǒng)「設計」的刻板印象，此時短期可量產(chǎn)的優(yōu)先度比品質更高，例如1個月內完成探索的設計，只進行代表性項目的驗證，如此就能夠縮短探索工程的驗證時間，至于驗證品質則在探索之后的后段工程透過設計方式維持。

　　結構探索工程又分成：結構草案的檢討，以及結構初期模型的制作與檢驗。結構草案的檢討是根據(jù)原始碼的分析結果，決定使用「動作合成的硬體連接」，或是專用處理器。功能不太複雜的晶片，要求低制作成本與低耗功時，大多選擇動作合成方式；要求相似功能進行復合性處理時，通常會選擇專用處理器方式。決定基本方針后立即檢討包括，演算位元的寬度、并聯(lián)處理電路的結構、動作頻率、與軟體的搭配等等問題，接著制作晶片的結構模型，再利用虛擬樣品模擬器（virtual prototyping simulator）驗證，模擬器除了晶片功能之外，還能夠分析包含晶片外部的資料轉送等系統(tǒng)整體與晶片的所有效能。

　　采用C語言平臺的設計方式，只需要花費2周~1個月的時間，就可以完成模擬分析檢討晶片的結構。（National Center for Ecological Analysis and Synthesis）

　　目前在進行合成所面臨的問題

　　選擇動作合成方式時會面臨下列問題，分別是：演算轉換至System C化的工程數(shù)減少、轉換后以System C化為對象的高速化與高精度化等問題，因此System C化時演算部位必需以UnTImed模型封裝，介面的部位則以定時模型封裝，利用上述溷合封裝追加埠，加上變數(shù)的有效位元長度設定等最低限度追加處理作業(yè)，就可以達成System C化目標。

　　目前動作合成工具技術上還不成熟，若直接轉換成System C，閘道（gate）規(guī)模與消費電流值會變大，為了達成System C化必需特別設置Guide Line。有關介面部分，就可以使用原先慣用的雛型，透過再利用方式有效減少工程數(shù)，如此一來數(shù)千行的演算，大約一周就能夠轉換成System C。

　　有關專用處理器，利用一般的處理器制作工具，同樣能夠輕易進行最適化探索作業(yè)，進而使處理器的開發(fā)時間，從以往6個月壓縮至2~3個月。實際開發(fā)時必需先進行Profiling描述、決定管線結構，再根據(jù)Profiling描述結果，對各SoC進行複合指令等，最佳指令追加作業(yè)，依此使參考用處理器達成SoC要求的最佳化目標，最后再利用指令設定，模擬分析估算成本、耗功等效能。

　　結構探索作業(yè)結束后，再整合客戶的要求規(guī)格，評估客戶提出的規(guī)格時，此時為防與止晶片出現(xiàn)怪異現(xiàn)象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL（Register TraNSfer Level）等級的設計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設計。由于C語言平臺設計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設計資料的等價性，其中RTL等級的理論模擬分析非常耗時，因此它已經(jīng)成為C語言平臺設計有待克服的問題。

　　目前動作合成工具技術上還不成熟，若直接轉換成System C，Gate規(guī)模與消費電流值會變大。（IntercONnect Systems）

　　C語言平臺的設計的特色

　　實際上利用C語言平臺的設計方式方面，例如日本某業(yè)者，曾經(jīng)開發(fā)以Pentium微處理器使用的壓縮處理技術硬體化的SoC，使其具備MPEG-4單壓縮功能，基于資料處理并聯(lián)化對降低動作頻率非常有效等考慮，因此使用動作合成方式使SoC整體達成的硬體連線化目的。由于在結構探索工程中已經(jīng)針對并聯(lián)處理段數(shù)，等相異多結構進行評估，因此檢驗結果與實際晶片的量測結果幾乎完全相同，證實C語言平臺設計方式可以實現(xiàn)高精度的結構探索目的。

　　另外，也有業(yè)者在開發(fā)應用在行動電話的長時間MP3音樂播放晶片，同樣具備MPEG-4單壓縮功能時，設計上被要求盡量降低耗功，因此設計人員決定採用動作合成方式，使SoC整體達成的硬體連線化目的。此外，該業(yè)者為了減少耗功與晶片面積，因此進行演算處理位元寬度最佳化設計，就展開調查各處理作業(yè)的資源消耗量，與演算位元寬度的關係，依此制作演算位元寬度、建立調整方桉、進行音質檢驗、決定位元寬度，根據(jù)實測結果證實傳統(tǒng)同等級SoC的耗功為60mW，可以降至7mW。

　　東芝成立小組導入C語言設計平臺

　　目前可以感受到，隨著半導體制程的微細化，SoC的開發(fā)時間越來越長，在此同時短交期、低成本的要求依然沒變，因此大幅提高SoC的設計效率，成為開發(fā)SoC時非常重要的課題。以往SoC大多利用高抽象度動level設計硬體，設計資料使用C語言平臺描述，如此就能夠在SoC樣品晶片完成前，開始進行軟體驗證、修正作業(yè)。

　　所以，東芝在2005年就成立「R-CUBE」小組專研新晶片的前期設計規(guī)劃，來因應此一變化，R-CUBE高階設計環(huán)境主要是由，軟、硬體協(xié)調驗證環(huán)境、結構探索環(huán)境、高階驗證環(huán)境、高階合成環(huán)境，和整體驗證環(huán)境等等，5個次環(huán)境構成。

　　實際的想法是，設計流程中最初會使用結構探索環(huán)境，此時規(guī)格書中會將所有功能當作ANSIC語言/C++演算描述，并將該演算分成實現(xiàn)軟硬體兩大單元。至于分割的妥當性則利用效能分析工具驗證，如果驗證無誤就進入下個階段。此時設計流程可分成， 軟、硬體協(xié)調驗證，以及硬體的執(zhí)行（ImplementATIon）兩大部份，軟、硬體協(xié)調驗證環(huán)境會整合了可以實現(xiàn)硬體部份的C語言平臺描述，以及微處理器核心的C語言平臺描述，并製作SoC整體的硬體模型。上述驗證會先確認軟、硬體之間的介面是否有不妥，接著進行軟體整體的驗證與修正作業(yè)，由于此時要求實機的1/10~1/100左右的模擬分析速度，因此硬體的模式必需使用高抽象度C語言平臺進行描述。

　　
圖說：沖電氣採用「μPLAT」+軟體的合成動作方式，可以使晶片發(fā)揮低耗功化效果。（Tanner Research）

　　在硬體的執(zhí)行設計方式方面，首先以人工方式將硬體的演算C語言平臺轉換成System C，再使用高階驗證環(huán)境驗證此System C的描述，該環(huán)境包含多種工具，例如，利用形態(tài)檢查器驗證System C描述意義的工具，以及是否已經(jīng)成為高階合成用資料的工具等等。高階驗證環(huán)境還包含東芝開發(fā)的可以檢查驗證進度（coverage）的工具， 它可以防止遺漏檢查，進行Line Coverage）、分岐含蓋范圍、條件含蓋范圍等檢查，經(jīng)過驗證的System C的描述，再利用高階合成環(huán)境轉換成RTL描述。

　　目前高階合成工具無法以一次的合成作業(yè)，獲得令人滿意的高品質輸出，必需對C語言平臺描述進行修正，并作反覆數(shù)次的高階合成動作。如果晶片已經(jīng)備妥全模組的RTL描述，就利用整體驗證環(huán)境進行晶片整體驗證作業(yè)，在該環(huán)境下使用理論模擬器（Emulator）與硬體加速器（accelerator）等驗證專用電腦，再以時脈循環(huán)（clock cycle）的時序（timing）精度驗證SoC整體，若驗證沒有異常就結束高階設計作業(yè)，接下來的晶片設計則與傳統(tǒng)RTL設計完全相同。

　　整體開發(fā)時間只有傳統(tǒng)的1/3左右

　　在實際設計例子上，東芝所開發(fā)的液晶電視用SoC，就此採用這樣的架構平臺開發(fā)設計，此晶片有三個設計作業(yè)適合上述設計環(huán)境，分別是，統(tǒng)一平臺的開發(fā)、減少開發(fā)軟體的TAT（Turn Around Time），以及使用高階合成獲得的RTL描述。

　　在統(tǒng)一平臺的開發(fā)部分，由于晶片目標是廣用衍生型的SoC，并且主要訴求是開發(fā)容易，因此必需將共通部位定義成統(tǒng)一平臺，此時最重要的是On Chip匯流排的結構，與記憶體次系統(tǒng)的定義，設計人員利用上述環(huán)境，討論出如何能夠定義成最適宜的統(tǒng)一平臺。

　　具體步驟首先檢查匯流排的存取流通量（Throughput）、延遲、仲裁（Arbitration）功能、匯流排的擴充性（Scalability），接著利用C語言平臺描述進行效能模擬分析，再透過

　　定性優(yōu)劣比較作定量性分析，透過該分析就能夠定義最適當?shù)慕y(tǒng)一平臺。

　　在減少開發(fā)軟體的TAT，由于是以廣用SoC為目標，所以必需充分應用軟、硬體協(xié)驗證，因此在樣品晶片完成前，就需要成功驗證大部份的軟體，因此從樣品晶片公佈，一直到發(fā)佈軟體工具為止，整個的開發(fā)時間只有傳統(tǒng)的1/3左右，主要原因是Stream data能夠使用協(xié)調驗證所致。

　　此外即使使用應用協(xié)調驗證環(huán)境，并不表示如此一來就不需要進行樣品晶片的實機驗證，因為C語言平臺描述的精度還有無法驗證Bug，例如記憶體初期化與電晶體的初期化設定錯誤，以及有關插入時序的不協(xié)調，一般協(xié)調驗證都無法檢查。

　　在高階合成取得RTL的描述部分，這顆晶片的MPEG2解碼器后處理部分，非常適合使用高階合成，尤其是將動作頻率高達266Mhz的后處理方塊，當作82K閘道（gate）規(guī)模的電路合成，可以獲得媲美人工設計的結果。至于軟、硬體協(xié)調驗證使用的硬體部位C語言平臺描述，就可以利用這顆晶片的C語言平臺描述作基礎，只改寫變更部分即可。

　　IC設計業(yè)者已經(jīng)開始建立C語言設計平臺

　　目前許多IC設計公司已經(jīng)開始建立C語言平臺設計技術，應用在半導體晶片的設計，該技術除了能夠使晶片架構在短時內進行比較、檢討作業(yè)，同時還可以應用在各種SoC（System On a Chip）結構的最佳化設計。以行動電話的語音處理晶片為例，C語言平臺設計技術可以使晶片的耗功降至1/10，預定今后2~3年內，市場上將會有20~30%的SoC，是採用C語言平臺設計技術。所以，通常SoC的開發(fā)要求同時滿足各式各樣規(guī)格，然而同時滿足高效能、低耗功、低制作成本的特性．