隨著汽車智能化趨勢推進(jìn)，汽車功能增加與電子架構(gòu)的集成化推動單車MCU價值量的提升，促使汽車從分布式架構(gòu)向集成化域架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步促進(jìn)車用MCU的需求增長。然而，近年來，我國汽車芯片高度依賴進(jìn)口，汽車缺芯已成為制約汽車發(fā)展的瓶頸。

近日，一家以生產(chǎn)車用MCU為主的集成電路設(shè)計企業(yè)——上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“芯旺微”）向上交所遞交了招股書，擬沖刺科創(chuàng)板，募資17.29億元。募集資金將用于車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級和AIoT MCU 研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級信號鏈及射頻 SoC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、測試認(rèn)證中心建設(shè)項目及補充流動資金。

值得一提的是，芯旺微的股東名單中不乏車企身影。招股書顯示，一汽集團(tuán)控股的一汽投資持有芯旺微1.18%的股份；一汽集團(tuán)持股34.62%的一旗力合持有芯旺微0.14%的股份；上汽集團(tuán)金融平臺旗下的上汽恒旭則通過旗下公司分別持有芯旺微1.89%和1.82%的股份。

雖然，芯旺微已得到了車企“加持”，但汽車對MCU芯片的安全性和穩(wěn)定性要求高，車用MCU芯片認(rèn)證門檻高，認(rèn)證周期長。目前全球車用MCU芯片市場競爭集中，基本被歐美日廠商壟斷。面對競爭激烈的市場，芯旺微如何才能在占有率較低的前提下成功突圍呢？本次IPO又會給芯旺微帶來哪些助力？

車規(guī)級MCU成為芯旺微主力 ? ?

據(jù)了解，芯旺微成立于2012年，主要從事車規(guī)級和工業(yè)級MCU的研發(fā)、設(shè)計及銷售，是一家集成電路設(shè)計企業(yè)。招股書稱，芯旺微是國內(nèi)少數(shù)擁有MCU設(shè)計領(lǐng)域完整技術(shù)體系的廠商，包括自主指令集設(shè)計技術(shù)、自主內(nèi)核架構(gòu)設(shè)計技術(shù)、自主開發(fā)工具設(shè)計技術(shù)等。

2020年至2022年，芯旺微分別實現(xiàn)營收9834萬元、2.33億元、3.12億元，復(fù)合增長率為78.23%；凈利分別為-2620萬元、5103萬元、6251.8萬元。

從收入結(jié)構(gòu)來看，2020年-2022年，芯旺微實現(xiàn)了從主要生產(chǎn)工業(yè)級MCU到集中產(chǎn)力生產(chǎn)車規(guī)級MCU的轉(zhuǎn)變。招股書顯示，在2020年度，芯旺微工業(yè)級MCU收入占比達(dá)87.45%，車規(guī)級MCU收入占比僅0.82%，AIoT產(chǎn)品收入占比5.48%。到了2022年，車規(guī)級MCU產(chǎn)品收入占比達(dá)到了71.23%，工業(yè)級MCU產(chǎn)品收入占比23.34% ，AIoT產(chǎn)品收入占比1.76%。

為什么芯旺微會從生產(chǎn)工業(yè)級MCU轉(zhuǎn)變?yōu)橐攒囈?guī)級MCU為主呢？車規(guī)級MCU為何會成為芯旺微的第二增長曲線？

這與近年來的汽車缺芯潮有極強的關(guān)聯(lián)。2020年以來，受疫情影響，2021年上半年全球出現(xiàn)“缺芯危機”，導(dǎo)致全球汽車?yán)塾嬐．a(chǎn)數(shù)約為300萬輛。在2021年6月19日舉行的2021中國汽車論壇上，中國汽車工業(yè)協(xié)會總工程師、副秘書長葉盛基介紹稱，當(dāng)前，我國各類芯片中MCU控制芯片最為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片企業(yè)最為薄弱。截至目前，中國半導(dǎo)體自給率為15%，其中汽車芯片自給率不足5%。

作為汽車控制的核心芯片，MCU堪稱汽車的“運算大腦”，芯片短缺成為全球性發(fā)展問題。

一方面，MCU 在汽車上的用量可觀且價值占比較高。汽車的車身控制系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、信息娛樂與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、動力與底盤系統(tǒng)和輔助駕駛系統(tǒng)等汽車電子系統(tǒng)包含數(shù)個ECU， 而每個ECU中至少需要一顆MCU執(zhí)行運算和控制功能。燃油車單車MCU使用量一般在數(shù)十顆左右，智能汽車MCU用量更高，可達(dá)百顆以上。

另一方面，MCU在汽車芯片上的價值占比也同樣較高。根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車中，MCU占汽車芯片的價值占比最高，約為23%，在純電動車型中， MCU占汽車芯片的價值占比約為11%，僅次于功率半導(dǎo)體。因此，車規(guī)級MCU市場也成為微控制器賽道內(nèi)玩家們競逐的市場所在。

芯旺微也正式看準(zhǔn)了這一次機遇，汽車電子及工業(yè)控制作為MCU的主要應(yīng)用場景，也成為芯旺微的主要收入來源。

芯旺微表示，2020年度，公司車規(guī)級MCU處于產(chǎn)品推出初期階段，銷售收入總體規(guī)模尚??；2021-2022年度，在汽車缺芯及芯片國產(chǎn)化逐步推進(jìn)的背景下，公司抓住行業(yè)契機，憑借自主指令集與自主內(nèi)核、優(yōu)異的產(chǎn)品性能、穩(wěn)定的交付能力和及時的本地化服務(wù)等優(yōu)勢，公司車規(guī)級MCU成功導(dǎo)入了多家知名汽車零部件廠商的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于多家知名汽車品牌廠商，帶動公司車規(guī)級MCU的出貨量及銷售收入快速增長。

目前，公司車規(guī)級MCU已進(jìn)入安波福、華域汽車、拓普集團(tuán)、奧特佳、伯特利、英搏爾、華陽集團(tuán)、星宇股份等多家知名汽車零部件廠商（Tier1、Tier2等）的供應(yīng)鏈體系，產(chǎn)品批量應(yīng)用于上汽集團(tuán)、一汽集團(tuán)、長安汽車、廣汽集團(tuán)、比亞迪、吉利汽車、東風(fēng)汽車、長城汽車、奇瑞汽車、理想汽車、小鵬汽車等眾多國內(nèi)汽車品牌廠商，以及部分產(chǎn)品應(yīng)用于大眾汽車、現(xiàn)代汽車等多家外資汽車品牌廠商。

芯旺微差在哪？ ? ?

隨著汽車向電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，以及工業(yè)自動化、智能家居、智能辦公、智能可穿戴設(shè)備和智能樓宇等領(lǐng)域的進(jìn)步，MCU作為這些設(shè)備的“大腦”也迎來了良好的發(fā)展機會。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，全球MCU市場規(guī)模在經(jīng)歷2020年下降后，隨著2021年全球經(jīng)濟復(fù)蘇達(dá)到196億美元，預(yù)計2022年將會繼續(xù)保持增長趨勢，達(dá)到215億美元，同時，IC Insights預(yù)測從2021年到2026年，全球MCU市場規(guī)模的復(fù)合增長率約為6.7%，在2026年達(dá)到272億美元。

與國內(nèi)外MCU廠商相比，公司在研發(fā)實力、產(chǎn)品性能、品牌影響力等方面仍存在較大差距。

首先，在研發(fā)費用投入上。

2020至2022年間，芯旺微的研發(fā)費用分別為1473.78萬元、3887.76萬元、6272.86萬元，在國內(nèi)其他MCU產(chǎn)品生產(chǎn)商中處于較低水平。

值得注意的是，芯旺微不僅研發(fā)費用低于同行業(yè)可比公司，研發(fā)費用率業(yè)低于行業(yè)均值，2020年-2022年，芯旺微研發(fā)費用率分別為14.99%、16.70%、20.08%，同行業(yè)可比公司均值分別為17.95%、16.86%、22.06%。

對此，芯旺微表示，未來，公司將繼續(xù)保證研發(fā)投入的持續(xù)性、合理性，為公司的技術(shù)創(chuàng)新、研發(fā)團(tuán)隊培養(yǎng)提供堅實的基礎(chǔ)。將持續(xù)完善激勵機制，激發(fā)研發(fā)人員的創(chuàng)新積極性和主觀能動性，保證研發(fā)團(tuán)隊的創(chuàng)新性、凝聚力和穩(wěn)定性。芯旺微對研發(fā)技術(shù)人員實施員工股權(quán)激勵，將研發(fā)技術(shù)人員的個人利益與公司發(fā)展的長期利益相結(jié)合，增強研發(fā)人員的歸屬感和責(zé)任意識，促進(jìn)公司與員工共同發(fā)展與共同成長。

其次，在產(chǎn)品性能上。

MCU真正意義上的高速發(fā)展始于Arm推出Cortex-M內(nèi)核，采取IP授權(quán)的分工形式。目前Arm的Cortex-M內(nèi)核在市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，占比52%。以Arm Cortex-M內(nèi)核應(yīng)用為標(biāo)準(zhǔn)，某種意義上可以窺探國產(chǎn)MCU產(chǎn)品當(dāng)前豐富度和競爭力。

目前，Arm共推出了11款Cortex-M系列MCU內(nèi)核IP，定位不同，涉及性能、功耗、成本、體積、特定擴展等，可滿足低、中、高端需求。其中，M0、M0+、M1、M23系列為低端MCU內(nèi)核；M3、M4為中端MCU內(nèi)核；M33、M35P為中高端MCU內(nèi)核；M7、M55、M85為高端MCU內(nèi)核。

而芯旺微的KungFu32 內(nèi)核主要對標(biāo)ARM Cortex-M3內(nèi)核，處于中端位置。反觀國內(nèi)其他廠商，作為國內(nèi)MCU龍頭，兆易創(chuàng)新已經(jīng)覆蓋了中高端MCU，這便是芯旺微的差距。

最后，在品牌影響力上。

從全球市場看，國外五大MCU廠商占據(jù)近80%以上市場份額全球MCU市場份額主要被國外 MCU廠商占據(jù)，行業(yè)集中度較高。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021 年全球前五大MCU廠商市占率合計超過80%，其中恩智浦市占率約為18.8%，微芯市占率約為17.8%，瑞薩市占率約為 17.0%，意法半導(dǎo)體市占率約為16.7%，英飛凌市占率約為11.8%。

從國內(nèi)市場看，國外MCU廠商仍占主要地位，國內(nèi)MCU廠商面臨的國產(chǎn)替代空間巨大。我國MCU行業(yè)起步較晚，在市場占有率上仍以國外MCU廠商為主。對于芯旺微以及其他國內(nèi)廠商來說，“知名度”仍是其發(fā)展路上的阻礙。

行業(yè)競爭激烈，芯旺微電子該如何卷？ ? ?

半導(dǎo)體市場需求一般以3~4年為一個枯榮周期。2020年年初，汽車產(chǎn)業(yè)因疫情影響對市場預(yù)期偏低、主動減少半導(dǎo)體訂單，使得半導(dǎo)體制造企業(yè)將部分產(chǎn)能向消費電子芯片轉(zhuǎn)移，到2020年年底全球汽車市場復(fù)蘇時，半導(dǎo)體行業(yè)難以完成產(chǎn)能切換和恢復(fù)產(chǎn)品供應(yīng)。

此次汽車“芯荒”，使汽車界認(rèn)識到車用半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的重要性，為重塑中國車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供窗口機遇。

但是，面對競爭激烈的市場，芯旺微該如何突圍呢？

1、車規(guī)級是目前拓展市場的有效產(chǎn)品

汽車電子是當(dāng)前MCU應(yīng)用最廣的領(lǐng)域，目前已經(jīng)步入穩(wěn)定增長時期，汽車的智能、安全、環(huán)保要求對汽車電子相關(guān)需求正在逐年增多，預(yù)計到2020年，每年應(yīng)用于汽車電子的MCU市場將以10%-15%的速度增長。

近年來，不少中國廠商已從與安全性能相關(guān)性不大的中低端車規(guī)MCU切入，比如雨刷、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動態(tài)流水燈等車身控制模塊，并逐步開始研發(fā)未來汽車智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。目前，行業(yè)內(nèi)推進(jìn)較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創(chuàng)新、比亞迪半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等。

在汽車應(yīng)用中，從雨刷、車窗、座椅，到車載娛樂信息系統(tǒng)，幾乎都會用到MCU來實現(xiàn)控制，據(jù)iSuppli數(shù)據(jù)，一輛汽車內(nèi)半導(dǎo)體器件數(shù)量中，MCU芯片約占30%。MCU主要作為ECU核心參與汽車各個系統(tǒng)控制之中。而隨著汽車智能化水平越來越高，MCU用處和用量還有望進(jìn)一步提升。

因此，致力于發(fā)展車規(guī)級MCU的芯旺微，可以利用此次機會實現(xiàn)快速增長。

2、創(chuàng)新和研發(fā)

技術(shù)研發(fā)能力是MCU企業(yè)參與市場競爭的核心。MCU設(shè)計研發(fā)涉及架構(gòu)和指令集選擇、內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝改進(jìn)等多方面要求，技術(shù)壁壘較高，而作為技術(shù)研發(fā)型企業(yè)，研發(fā)能力是企業(yè)參與市場競爭的核心。

32位MCU產(chǎn)品市場需求增加，低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度是未來MCU的發(fā)展方向?；贏RM核的32位MCU由于其良好的生態(tài)體系及極佳的可拓展性，逐漸成為消費電子和工業(yè)電子的核心，預(yù)計2020年市場占有率將超過60%。而物聯(lián)網(wǎng)等新興需求對MCU產(chǎn)品提出了低成本、低功耗、高穩(wěn)定性、高集成度的要求。

中國MCU生產(chǎn)廠商應(yīng)以獨立自主研發(fā)為核心，加大了技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入。不僅在硬件設(shè)計和生產(chǎn)工藝上取得巨大突破，而且在軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成和解決方案提供等方面也應(yīng)展現(xiàn)出出色的實力。通過持續(xù)的創(chuàng)新，開發(fā)出功能強大、性能卓越的MCU產(chǎn)品，滿足了各行各業(yè)對于高效、可靠和安全控制的需求。

當(dāng)然，除了技術(shù)創(chuàng)新，芯旺微還應(yīng)注重質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性。在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格遵循國際標(biāo)準(zhǔn)，引入先進(jìn)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，并通過ISO認(rèn)證等多項認(rèn)證，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定和可靠性。

圍繞MCU產(chǎn)品的完整生態(tài)體系是打造服務(wù)能力的關(guān)鍵。現(xiàn)有廠商MCU產(chǎn)品生態(tài)體系完備，IP核、開發(fā)環(huán)境、配套解決方案打造服務(wù)能力的核心壁壘。短期來看，國內(nèi)多數(shù)廠商切入國外MCU廠商成熟生態(tài)體系，憑借成本和服務(wù)優(yōu)勢迅速打開市場。長期來看，自建生態(tài)系統(tǒng)、深入應(yīng)用場景、打磨解決方案是國內(nèi)MCU公司參與國際競爭的必經(jīng)之路。

3、拓展國外市場，走向全球化

打響知名度，走向全球化。雖然，中國MCU生產(chǎn)廠商正以驚人的速度崛起，向世界展示中國科技制造實力的嶄新篇章。這些企業(yè)以創(chuàng)新驅(qū)動、質(zhì)量為本的理念，正在努力打造全球知名品牌。目前市場上仍以國外廠商為主，國內(nèi)廠商在知名度上明顯處于劣勢。

積極參加國內(nèi)外的行業(yè)展覽和論壇，與客戶、供應(yīng)商和合作伙伴進(jìn)行深入交流與合作。通過有效的品牌宣傳和營銷活動，提高品牌知名度和市場份額。同時，注重建立良好的售后服務(wù)體系，為客戶提供技術(shù)支持和解決方案咨詢，為客戶的成功和滿意度提供全程保障。

同時，在國內(nèi)市場，芯旺微應(yīng)積極與各行業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行合作，提供個性化解決方案。他們深入理解客戶需求，為不同行業(yè)提供定制化的MCU產(chǎn)品和技術(shù)支持，幫助客戶提高生產(chǎn)效率、降低成本，并實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)發(fā)展。

只有通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和卓越服務(wù)，打響自己的知名度，才能在全球MCU市場中嶄露頭角。以飽滿的激情和全球視野，不斷挑戰(zhàn)自我、追求卓越，努力成為引領(lǐng)全球MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的領(lǐng)軍者。

審核編輯：劉清