電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 AMB覆銅陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一種通過(guò)活性金屬釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結(jié)合的高性能電子封裝材料。其核心
2025-12-01 06:12:00
4600 `一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對(duì)比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢(shì)比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費(fèi)電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
高溫中進(jìn)行燒結(jié)。其工作過(guò)程主要是作用在陶瓷基片和測(cè)量膜片上的差壓引起電容極板間電容值的變化并由位于陶瓷基片上的電極進(jìn)行檢測(cè)。 二、陶瓷傳感器的五大應(yīng)用 （一）檢測(cè)汽車(chē)溫度 一輛汽車(chē)檢測(cè)溫度一般需用10余
2016-08-12 17:32:14
為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。封裝基板主要在半導(dǎo)體芯片與常規(guī)PCB（印制電路板）之間起到電氣過(guò)渡作用，同時(shí)為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
系，陶瓷相比于金屬.樹(shù)脂都具有優(yōu)勢(shì)?！ ?.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)?！ ?.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確 陶瓷板的缺點(diǎn)： 易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前
2017-06-23 10:53:13
陶瓷繞線電感在電路應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)，劣勢(shì)，是否會(huì)被其他電感器取代，有哪些可替代的？作用，應(yīng)用數(shù)目如何？
2018-07-18 11:11:37
MOS（第3代MOS）Tjmax（最高結(jié)溫）：175 °C模塊規(guī)格：80 x 53 x 19 mm認(rèn)證：Automotive（汽車(chē)認(rèn)證）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)持續(xù)高溫操作：可直接在175°C的高溫下作業(yè)，提高了功率
2025-06-25 09:13:14
基板是夠用的，但是隨著人們對(duì)汽車(chē)大燈亮度的需求不斷提升，傳統(tǒng)的大燈已然無(wú)法滿(mǎn)足，車(chē)企自然會(huì)想辦法提升亮度，亮度提升了，功率也就上去了，氧化鋁基板也就不夠滿(mǎn)足需求了。氮化鋁陶瓷支架：算是目前汽車(chē)LED
2021-01-28 11:04:49
導(dǎo)熱基板材料必須具有更佳的導(dǎo)熱性、耐熱性和加工性能。目前的LED燈導(dǎo)熱基板基本上分為印刷電路基板(PCB)、金屬基板、陶瓷基板和樹(shù)脂基板等類(lèi)型。隨著大功率LED燈市場(chǎng)份額越來(lái)越多，PCB已不足以應(yīng)付散熱
2012-07-31 13:54:15
`※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點(diǎn)：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場(chǎng)，物以稀為貴。那么對(duì)于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
基板的熱導(dǎo)率是170～230 w/mk。陶瓷基板采用陶瓷片作為基板，無(wú)需絕緣層，銅線路上的熱量直接傳導(dǎo)到陶瓷片上面散去，完整地保存了陶瓷片的導(dǎo)熱能力。二、耐腐蝕性車(chē)體內(nèi)部零部件在汽車(chē)運(yùn)行時(shí)所處的環(huán)境
2021-01-11 14:11:04
熱量雖然沒(méi)有集中在芯片上，但是卻集中在芯片下的絕緣層附近，一旦做更高功率，散熱的問(wèn)題就會(huì)浮現(xiàn)。這明顯與市場(chǎng)發(fā)展方向是不匹配的。而DPC陶瓷基板可以解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">陶瓷本身就是絕緣體，散熱性能也好
2021-01-18 11:01:58
不會(huì)脫落，可靠性高，在溫度高、濕度大的環(huán)境下性能穩(wěn)定。7.高頻性能穩(wěn)定，AK和DK值較其PTFE，符合陶瓷更低。綜上，陶瓷線路板憑借著它的優(yōu)勢(shì)，已在大功率電力電子模塊，太陽(yáng)能電池板組件，高頻開(kāi)關(guān)電源
2021-05-13 11:41:11
通陶瓷基板做成封裝材料：◆大功率電力半導(dǎo)體模塊?！舭雽?dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。◆智能功率組件；高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器?！?b class="flag-6" style="color: red">汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件?！籼?yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。
2021-04-19 11:28:29
，并且已經(jīng)在家電照明、信息通信、傳感器等領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品中得到了良好的應(yīng)用，是新一代大規(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。陶瓷基板的使用為電子和半導(dǎo)體行業(yè)提供了動(dòng)力。散熱管理，提高CMOS圖像
2021-03-29 11:42:24
的熱導(dǎo)率達(dá)到170W/(m·K)以上已不成問(wèn)題。圖 氧化鋁基板與氮化鋁基板特性對(duì)比圖 氧化鋁基板與氮化鋁基板特性對(duì)比氮化鋁陶瓷基板：氧化鈹基板的熱導(dǎo)率是Al2O3基板的十幾倍，適用于大功率電路，而且
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對(duì)流的載體，其熱導(dǎo)率對(duì)散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，是未來(lái)封裝發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
鋁陶瓷基板的設(shè)計(jì)是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的一環(huán)，陶瓷基板設(shè)計(jì)的優(yōu)劣將會(huì)影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設(shè)計(jì)，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
采用溝槽型、低導(dǎo)通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列 產(chǎn)品型號(hào) BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽車(chē)級(jí)全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
2023-02-27 11:55:35
`氮化鋁陶瓷基板因其熱導(dǎo)率高、絕緣性好、熱膨脹系數(shù)低及高頻性低損耗等優(yōu)點(diǎn)廣為人知，在LED照明、大功率半導(dǎo)體、智能手機(jī)、汽車(chē)及自動(dòng)化等生活與工業(yè)領(lǐng)域得到大量應(yīng)用。但氮化鋁陶瓷散熱基板制備廠商主要
2020-11-16 14:16:37
的要求也會(huì)越來(lái)越高。而高導(dǎo)熱是永遠(yuǎn)避不開(kāi)的話題，氮化鋁在目前看來(lái)，是性?xún)r(jià)比最高的基板。氮化硅陶瓷目前應(yīng)用于電力電子模塊，優(yōu)勢(shì)：高機(jī)械強(qiáng)度，韌性和導(dǎo)熱性氮化硅的成本高于氮化鋁基板，導(dǎo)熱系數(shù)在80以上。氮化硅
2021-04-25 14:11:12
基板使用無(wú)機(jī)不導(dǎo)電陶瓷做基材，憑借陶瓷本身優(yōu)秀的機(jī)熱電化性能，可以有效保護(hù)芯片穩(wěn)定運(yùn)行，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。二、更高的導(dǎo)熱率隨著芯片集成度的提高，芯片正逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，而作為芯片熱管理最重
2021-03-23 11:55:57
得多，逆變器內(nèi)溫度極高，同時(shí)還要考慮強(qiáng)振動(dòng)條件，車(chē)規(guī)級(jí)的IGBT遠(yuǎn)在工業(yè)級(jí)之上。電動(dòng)汽車(chē)用IGBT 模塊的功率導(dǎo)電端子需要承載數(shù)百安培的大電流，對(duì)電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率有較高的要求，車(chē)載環(huán)境中還要承受一定
2021-01-27 11:30:38
適應(yīng)高溫高壓的工作環(huán)境。氮化硅的散熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)與芯片匹配，同時(shí)具有極高的耐熱沖擊性。能在及時(shí)散去電源系統(tǒng)中的高熱量，保證各大功率負(fù)載的正常運(yùn)行的同時(shí)，保護(hù)芯片正常工作。使用氮化硅陶瓷基板的設(shè)備
2021-01-21 11:45:54
憑借其越來(lái)越低的成本、有更好的分辨率和靈敏度，探測(cè)精度高，并且能夠全天候工作，不受白天和黑夜的光照條件的限制等特性，快速占領(lǐng)著汽車(chē)雷達(dá)市場(chǎng)。但想要激光雷達(dá)更進(jìn)一步了。這個(gè)時(shí)候就需要陶瓷基板出手了。散熱
2021-03-18 11:14:17
和寄生電感。此外，電弧鍵合?被證明可以顯著降低靜態(tài)損耗，改善功率循環(huán)和短時(shí)脈沖電流的能力?！ ≡贖PD系列中，LeapersSemiconductor使用銀燒結(jié)用于芯片粘接，高級(jí)Si3N4AMB基板
2023-02-20 16:26:24
92%的開(kāi)關(guān)損耗，還能讓設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu)進(jìn)一步簡(jiǎn)化，設(shè)備體積小型化，大大減少散熱用金屬材料的消耗。半導(dǎo)體LED照明領(lǐng)域碳化硅（SiC）在大功率LED方面具有非常大的優(yōu)勢(shì)，采用碳化硅（SiC）陶瓷基板
2021-01-12 11:48:45
可靈活布線、適用于混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車(chē)的汽車(chē)級(jí)低成本Easy1B/2B功率模塊與現(xiàn)今傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)中的14V電池系統(tǒng)相比，混合動(dòng)力汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的高壓電池系統(tǒng)有助于提高輔助系統(tǒng)的能效并降低其成本
2018-12-07 10:13:16
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:5415818 
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:393903 氧化鋁陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國(guó)內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問(wèn)題，例如燒結(jié)溫度過(guò)高等，導(dǎo)致我國(guó)在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對(duì)氧化鋁陶瓷基板的工藝展開(kāi)概述。
2019-05-21 16:11:0014066 ，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
2019-05-24 16:10:0614713 在電子封裝過(guò)程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。器件的散熱影響條件
2020-05-12 11:35:224338 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車(chē)載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識(shí)”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:012059 大功率電子產(chǎn)品已成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。由于這些應(yīng)用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運(yùn)行，因此它們必須能夠應(yīng)對(duì)高溫和惡劣條件。高可靠性電力電子模塊的關(guān)鍵部件之一是可靠的金屬陶瓷基板。
2022-09-11 09:01:001505 
據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢(shì)，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對(duì)較新。但它們?cè)诟呙芏入娮与娐?b class="flag-6" style="color: red">中的應(yīng)用會(huì)越來(lái)越受歡迎，這是為什么？其實(shí)PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:312530 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時(shí)間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問(wèn)題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時(shí)陶瓷基板方面與機(jī)械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機(jī)械鉆孔等其他方法相比，激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢(shì)。
2022-09-08 16:56:151863 
大功率電子產(chǎn)品已成為半導(dǎo)行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一，由于這些應(yīng)用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運(yùn)行，因此它們必須能夠應(yīng)對(duì)高溫和惡劣條件，高可靠性電力電子模樣的關(guān)鍵部件之一是可靠的金屬化
2022-09-09 16:52:392901 
如今碳化硅陶瓷基板，在功率模塊下高溫汽車(chē)逆變器應(yīng)用中提供出色的熱性能和高可靠性。與傳統(tǒng)的引線鍵合功率模塊相比，卓越的開(kāi)關(guān)性能降低了開(kāi)關(guān)的損耗性，因此可以延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程，從而降低對(duì)系統(tǒng)的成本。
2022-09-16 16:39:311800 
隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車(chē)的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來(lái)越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會(huì)降低半導(dǎo)體的功能，因此功率器件具有散熱或冷卻機(jī)制
2022-10-13 16:29:581357 等應(yīng)用中。 ? ? ? 在需要低損耗、高頻開(kāi)關(guān)或高溫環(huán)境的功率應(yīng)用中，碳化硅陶瓷基板功率半導(dǎo)體技術(shù)與傳統(tǒng)硅基器件相比具有顯著優(yōu)勢(shì)。例如，Sic的介電強(qiáng)度電壓大約是硅的10倍，低損耗對(duì)性能比至關(guān)重要，而SiC技術(shù)可將功率損耗降低多達(dá)五分之
2022-11-16 10:57:401350 
國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，提升新能源汽車(chē)加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)
2023-03-15 17:22:552353 
AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實(shí)現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:444527 PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
2023-04-12 10:42:422244 在DPC陶瓷基板制備過(guò)程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過(guò)100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:123490 陶瓷覆基板是影響模塊長(zhǎng)期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:482105 新能源電動(dòng)汽車(chē)爆發(fā)式增長(zhǎng)的勢(shì)頭不可阻擋，氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，對(duì)提升新能源汽車(chē)加速度、續(xù)航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項(xiàng)性能尤為重要。
2023-05-02 09:28:452666 
3，熔點(diǎn)為2040℃。 藍(lán)寶石基板參數(shù) 藍(lán)寶石陶瓷基板具有優(yōu)異的物理性質(zhì)和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠在高溫和惡劣環(huán)境下工作，同時(shí)也具有良好的機(jī)械和熱特性。其高硬度和抗腐蝕性使其成為MEMS器件中的理想基板材料。 藍(lán)寶石陶瓷基板具有以下性能特點(diǎn) 高硬度：
2023-05-17 08:42:001600 
使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開(kāi)，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:024401 
第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動(dòng)了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對(duì)封裝基板性能提升起到了很大的促進(jìn)作用。為加強(qiáng)陶瓷基板及其封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群，歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。
2023-06-05 16:10:188162 
隨著電動(dòng)汽車(chē)的快速發(fā)展，功率電子系統(tǒng)在電動(dòng)汽車(chē)中的重要性日益凸顯。DPC（Direct Bonded Copper）陶瓷線路板作為一種理想的電子基板，在電動(dòng)汽車(chē)功率電子系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。本文將重點(diǎn)
2023-06-14 16:45:071645 
陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:582692 
碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，相對(duì)于Si基器件具備降低電能轉(zhuǎn)換過(guò)程中的能量損耗、更容易小型化、更耐高溫高壓的優(yōu)勢(shì)。如今，SiC“上車(chē)”已成為新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)難以繞開(kāi)的話題，而這要?dú)w功于搭載意法
2022-11-25 18:14:084893 
近年來(lái)，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過(guò)程中，介電常數(shù)是一個(gè)極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對(duì)薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:352073 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來(lái)越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類(lèi)、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:321537 性能和可靠性方面的作用不可忽略。 陶瓷PCB基板具有高溫穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的絕緣性能和良好的加工性能等特點(diǎn)，使其在熱電轉(zhuǎn)換器件中得到廣泛應(yīng)用。研究表明，采用陶瓷PCB基板制備的熱電轉(zhuǎn)換器件具有優(yōu)異的性能。例如，
2023-06-29 14:18:131638 
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過(guò)程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和熱性能，正在越來(lái)越多地被用于高要求的電子設(shè)備中。本文將探討陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-03 17:14:242833 
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過(guò)程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和熱性能，正在越來(lái)越多地被用于高要求的電子設(shè)備中。本文將探討陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-06 14:43:561475 
散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道，也是模塊中價(jià)值占比較高的重要部件，車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:332261 
AMB陶瓷覆銅基板是一個(gè)復(fù)合結(jié)構(gòu)：銅箔/焊料/陶瓷/焊料/銅箔，不同材料之間的CTE、楊氏模量、導(dǎo)熱性能也存在差異。
2023-07-08 09:34:344092 
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性而成為重要的電子封裝材料，特別是在功率模塊（IGBT）和集成電力電子模塊中。
2023-07-24 09:51:422289 
的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來(lái)制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-07-26 17:06:572415 電動(dòng)汽車(chē)（EV） 和混合動(dòng)力汽車(chē) （HEV） 的功率模塊等新應(yīng)用需要更小的電路提供更高的電壓和功率，因此需要能夠提供高壓隔離的電路材料，同時(shí)從 IGBT 和 MOSFET 等密集封裝的半導(dǎo)體器件高效
2023-09-16 16:56:281054 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個(gè)共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:301792 
如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯(cuò)過(guò)AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:262158 本文研究金屬化的陶瓷基板，主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等，上游是白板（氧化鋁白板、氮化鋁白板和氮化硅白板）。下游主要應(yīng)用是功率模塊、LED、制冷片等
2023-09-08 11:03:083535 
AMB陶瓷基板，全球主要廠商排名，其中2022年前四大廠商占有全球大約80%的市場(chǎng)份額
2023-09-15 11:42:463464 
性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材
2023-10-16 18:04:552739 陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見(jiàn)用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:393686 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-10-28 14:27:522175 
在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力
2023-11-01 08:44:231989 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點(diǎn)？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱(chēng)為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:233207 陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車(chē)、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢(shì)。
2023-12-26 11:43:294943 
DC電源模塊在通信設(shè)備中的作用與優(yōu)勢(shì) BOSHIDA DC電源模塊在通信設(shè)備中起到了關(guān)鍵的作用，它提供了穩(wěn)定可靠的直流電源，為通信設(shè)備的正常運(yùn)行提供電能支持。其主要優(yōu)勢(shì)如下： DC電源模塊在通信設(shè)備
2024-03-06 15:22:201348 
新能源汽車(chē)以其零排放、低噪音、高效率等優(yōu)點(diǎn)，正逐漸成為傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的有力替代品。功率模塊是新能源汽車(chē)電機(jī)控制器、充電樁等核心部件的重要組成部分，其負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換與控制，是實(shí)現(xiàn)高效能量管理的關(guān)鍵。然而
2024-03-19 09:56:112909 
，在復(fù)雜和嚴(yán)苛的工作環(huán)境中表現(xiàn)出色。然而，AMB基板在使用過(guò)程中可能會(huì)受到氧化的影響，導(dǎo)致性能下降甚至失效。因此，對(duì)AMB基板進(jìn)行防氧化處理至關(guān)重要。
2024-03-22 10:22:441706 
近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開(kāi)業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2024-10-14 16:21:561284 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用場(chǎng)景中的適用性。
2024-12-25 10:50:073104 
引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對(duì)散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度，成為承載大功率電子元件的重要選擇。如圖所示為
2025-03-01 08:20:361997 在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對(duì)比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074871 
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中，陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能，成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿(mǎn)足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求，陶瓷基板工藝技術(shù)不斷演進(jìn)，形成了DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC這五大核心工藝……
2025-03-31 16:38:083076 
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 精密劃片機(jī)在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢(shì)，深度服務(wù)于多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)特點(diǎn)分析：一、半導(dǎo)體與電子封裝領(lǐng)域陶瓷芯片制造LED基板切割
2025-04-14 16:40:22718 
在新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場(chǎng)景中，電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來(lái)，DBA（Direct Bonded Aluminum，直接覆鋁陶瓷基板）憑借其獨(dú)特
2025-06-26 16:57:59618 
在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱(chēng)“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板因其卓越
2025-07-01 17:25:29903 
陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，鉆孔孔徑最小0.2mm，平臺(tái)運(yùn)動(dòng)速度0.1~1000 mm /s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。
2025-07-05 10:09:301088 
在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，氮化硅（Si?N?） AMB陶瓷覆銅 基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能，逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然而，銅/陶瓷界面的空洞率問(wèn)題卻成為了制約其產(chǎn)品
2025-07-05 18:04:002005 氮化硅(Si?N?)陶瓷以其卓越的綜合性能，成為現(xiàn)代大功率電子器件（如IGBT/SiC模塊）散熱基板的理想候選材料。
2025-07-25 17:59:551453 
碳化硅（SiC）陶瓷作為光模塊散熱基板的核心材料，其在高周次循環(huán)載荷下表現(xiàn)出的優(yōu)異抗疲勞磨損性能，源于其獨(dú)特的物理化學(xué)特性。
2025-07-25 18:00:441015 氮化硅陶瓷逆變器散熱基板在還原性氣體環(huán)境（H2, CO）中的應(yīng)用分析 在新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等領(lǐng)域的功率模塊應(yīng)用中，逆變器散熱基板不僅面臨高熱流密度的挑戰(zhàn)，有時(shí)還需耐受如氫氣（H2）、一氧化碳（CO
2025-08-03 11:37:341292 在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（活性金屬釬焊）各具特色。作為專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)
2025-09-01 09:57:05893 ~1000mm/s。適用于大功率電力電子模塊、消費(fèi)電子、柔性顯示等領(lǐng)域。一、陶瓷基板激光切割設(shè)備1.設(shè)備類(lèi)型與技術(shù)原理·激光加工原理：利用高能量密度的激光束（如光纖激光器、
2025-11-19 16:09:16634 
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