今天，制造商所面臨的許多挑戰(zhàn)之一是如何向其終端用戶提供成本更低、性能更好的產(chǎn)品以滿足其需求。例如，通過使用電子解決方案替代機(jī)械部件，家電制造商能提供效率更高、更靜音和具有增值功能的家電產(chǎn)品。因此，一方面目前的趨勢(shì)是產(chǎn)品中集成了越來(lái)越多的電子器件；另一方面，成本的壓力非常巨大，尤其再加上最近鋼和能源等原材料價(jià)格持續(xù)上漲的因素。

　　如果不是包括單片機(jī)在內(nèi)的集成電路制造技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步，滿足這一成本的挑戰(zhàn)將是難以想象的。半導(dǎo)體公司致力于提供具有最佳性價(jià)比的解決方案，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本和更多的集成功能。

　　單片機(jī)的成本和性能與制造工藝水平相關(guān)。當(dāng)前最先進(jìn)的嵌入式閃存制造工藝達(dá)到 0.25μ，并正向 0.18μ 以及更高的水平邁進(jìn)。采用這一工藝等級(jí)制造的芯片內(nèi)部的邏輯電路難以工作在 5V 電壓下。汽車引擎管理系統(tǒng)、音響信號(hào)處理器、導(dǎo)航系統(tǒng)和視頻娛樂設(shè)備中專用的高性能單片機(jī)早已采用 3V 設(shè)計(jì)。為滿足高速運(yùn)算性能的需求，采用小于 0.5μ 硅片制造工藝制造的器件最初運(yùn)用于汽車應(yīng)用中。這些器件采用更低的供電電壓。

　　EMC 是 3V 設(shè)計(jì)工程師主要關(guān)注的問題。應(yīng)用設(shè)計(jì)應(yīng)能工作于惡劣環(huán)境下同時(shí)不會(huì)增加系統(tǒng)總成本。例如，現(xiàn)在工程師開始對(duì)家電中的電機(jī)增加電子控制裝置。大多數(shù)場(chǎng)合中，控制板的安裝位置離電機(jī)很近，而電機(jī)將產(chǎn)生很多電噪聲。典型的控制系統(tǒng)常使用低成本的單層或雙層 PCB 板，而且供電電源沒有使用變壓器隔離。盡管如此，控制板仍須具有較高的可靠性。汽車應(yīng)用中一個(gè)令人關(guān)注的問題是關(guān)于數(shù)字邏輯閾值。噪聲和阻性電壓降可能導(dǎo)致車輛不同部位的“地電位”相差很大。當(dāng)邏輯“1”電平和邏輯“0”電平之間的壓差減小時(shí)，系統(tǒng)可能對(duì)車體電壓變化更加敏感。對(duì)于某些傳感器，抗噪聲能力降低將對(duì) A/D 造成影響。同時(shí)還需關(guān)注散熱、 LED 和繼電器的 I/O 驅(qū)動(dòng)能力等相關(guān)問題。一些設(shè)計(jì)工程師還對(duì)與5V器件接口帶來(lái)成本增加和3V器件供應(yīng)等問題存在擔(dān)憂。大多數(shù) 3V 器件具有的 I/O 結(jié)構(gòu)使其可直接與其他部件的5V邏輯直接相連，但在某些場(chǎng)合，謹(jǐn)慎的設(shè)計(jì)能改善系統(tǒng)性能。

　　為與市場(chǎng)需求保持同步，設(shè)計(jì)工程師需充分利用每一個(gè)機(jī)遇。而這意味著應(yīng)考慮使用 3V 產(chǎn)品。