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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>通信網(wǎng)絡(luò)>怎么優(yōu)化冗余基帶板調(diào)配?資料下載

怎么優(yōu)化冗余基帶板調(diào)配?資料下載

2021-04-26 | pdf | 1.03MB | 次下載 | 5積分

資料介紹

一、背景 隨著LTE網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和4G用戶的快速逐漸增長,熱點(diǎn)區(qū)域小區(qū)負(fù)荷也逐漸升高,擴(kuò)容工作迫在眉睫,基帶板資源缺口也日益呈現(xiàn)。加強(qiáng)冗余基帶板資源的梳理回收,緩解資源投資壓力,充分挖潛存量資源和提升資源利用效能,推動(dòng)基帶板拆閑和調(diào)配,盤活資源工作迫在眉睫。 二、原理介紹 TD-LTE產(chǎn)品的新一代基帶處理板,主要實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)處理功能,提供6 個(gè)SFP+光口,可通過光纖連接RRU ,傳輸業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、時(shí)鐘和同步信號(hào),最大支持9.8304Gbit/s速率,兼容6.144Gbit/s和2.5Gbit/s;提供1 個(gè)QSFP 接口,可用于與其他基帶板進(jìn)行互聯(lián),實(shí)現(xiàn)基帶資源共享。 2.1 單板規(guī)格 基帶板規(guī)格(表中的小區(qū),均指物理小區(qū)): 2.2 面板 2.3 功能 LBBP/UBBP單板的主要功能包括: 完成上下行數(shù)據(jù)的基帶處理功能。 提供與射頻模塊的CPRI 接口。 實(shí)現(xiàn)跨BBU3900基帶資源共享能力 2.4 基帶板支持能力 對(duì)于單一NodeB而言,理論所能支持的最大載波數(shù)主要取決于其NodeB側(cè)基帶板的配置方式(基帶板類別和配置槽位),當(dāng)然考慮到基站實(shí)際建設(shè)組網(wǎng)的復(fù)雜性,光模塊、NodeB的版本類型等因素也會(huì)對(duì)基站載波的支持能力產(chǎn)生重要影響,因此為保證評(píng)估結(jié)果的準(zhǔn)確性,在硬件評(píng)估的過程中,要綜合分析多方面的條件。 現(xiàn)網(wǎng)的基站配置有WD22BBPO(A板)、TD11UBBPB(B板)、TD11UBBPC(C板)三種類型的基帶板,基帶板可以配置在0、1、2、3四個(gè)不同槽位,其中3槽位固定配置為接口板。對(duì)于基帶板混插場景,混插基帶板數(shù)量不得大于4,且出光口基帶板槽位優(yōu)先級(jí)UBBPb>UBBPc>UBBPBBU上光口速率是配置的,RRU速率跟隨BBU,UBBPA光口僅支持2.5G速率,若插入6.14G光模塊,降速為2.5G使用。 如果單獨(dú)只考慮基帶板的因素,1塊WD22BBPO支持12個(gè)載波,若NodeB版本為SPC700,只支持18載波、1塊TD11UBBPC支持12個(gè)載波,非3號(hào)槽單板只能支持12個(gè)載波,3號(hào)槽為UBBPa板時(shí),基站總載波數(shù)不能超過18個(gè)。當(dāng)然對(duì)于NodeB側(cè)基帶板的分析,要結(jié)合光模塊和小區(qū)的RRU設(shè)備類型綜合評(píng)估,考慮到8通道的小區(qū)是受限于光模塊的,如果小區(qū)配置的為2.5G光模塊或者接口板配置為A板(只支持2.5G光模塊),此時(shí)小區(qū)就會(huì)受限于最大6載波的光模塊支持能力,即使載波板配置資源足夠多,NodeB的載波支持能力也會(huì)受限于小區(qū),無法達(dá)到滿配置。 現(xiàn)網(wǎng)基帶板配置場景(只考慮基帶板因素): 常見小區(qū)載波受限場景: 小區(qū)合并規(guī)格介紹: TDL小區(qū)合并規(guī)格(以下描述的小區(qū),均指物理小區(qū)): 同一LBBPd基帶板上的12個(gè)1T1R RRU可以合并為一個(gè)小區(qū),最大支持6個(gè)小區(qū),單載波時(shí)RRU數(shù)量超過6個(gè)需要雙拼。雙載波時(shí)RRU數(shù)量超過3個(gè)需要雙拼?;?個(gè)2T2R RRU可以合并為一個(gè)小區(qū),最大支持6個(gè)小區(qū),高鐵場景最大支持3個(gè)小區(qū),RRU數(shù)量超過3個(gè)需要雙拼。 同一UBBPd9基帶板上的12個(gè)1T1R/2T2R RRU可以合并為一個(gè)小區(qū),最大支持6個(gè)小區(qū),單載波時(shí)RRU數(shù)量超過6個(gè)需要雙拼;雙載波時(shí)RRU數(shù)量超過3個(gè)需要雙拼。不支持跨基帶板小區(qū)合并。SRAN2.0單BBU最大支持18個(gè)小區(qū), SRAN3.0單BBU最大支持36個(gè)小區(qū)。 2.5 基帶板交換能力 UBBPa板自身的TRIC交換規(guī)格為144,UBBPa自身的TRIC交換規(guī)格為288AXC。對(duì)應(yīng)8PATH載波,UBBPa板自身交換能力最大支持18載波, UBBPa板自身交換能力最大支持36載波,UBBPC板自身交換能力最大支持36載波。 在單模背板互聯(lián)中,不同類型的基帶板在不同槽位中,背板1DX2數(shù)目是不同的。如下表所示。 圖中紅色標(biāo)注的配置,8PATH載波的情況下,IDX2載波能力小于BBP板載波能力,容易引起IDX2資源不足,要盡量避免這些配置。 三、現(xiàn)網(wǎng)基帶板梳理 根據(jù)單板支持的小區(qū)數(shù)和現(xiàn)網(wǎng)基站配置的小區(qū)數(shù),對(duì)揚(yáng)州華為的現(xiàn)網(wǎng)基站的基帶板進(jìn)行梳理,從基站基帶板未下掛小區(qū)和站內(nèi)基帶板超配兩種情況來梳理冗余基帶板,可以優(yōu)化騰挪出73塊超配基帶板和117塊未下掛小區(qū)基帶板,冗余基帶板數(shù)據(jù)如下: 73塊超配基帶板數(shù)據(jù)如下: 117塊未下掛小區(qū)基帶板數(shù)據(jù)如下:
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