印制電路朮語(國家標準):1.主題內(nèi)容與適用范圍
1-1本標準規(guī)定了印制電路技朮的常用朮語及其定義.
1-2本標準適用于印制電路用基材,印制電路設計與制造,檢驗與印制板
裝聯(lián)及有關領域.
2.一般朮語
2.1 印制電路 PRINTED CIRCUIT
在絕緣基材上,按預定設計形成的印制組件或印制線路以及兩者結(jié)合
的導電圖形.
2.2 印制線路 PRINTED WIRING
在絕緣基材上形成的導電圖形,用于元器件之間的連結(jié),但不包括印制
組件.
2.3 印制板 PRINTED BOARD
印制電路或印制線路成品板的通稱.它包括剛性,撓性和剛撓性結(jié)合的
單面雙面和多層印制板等.
2.4 單面印制板 SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
僅一面上有導電圖形的印制板.
2.5 雙面印制板 DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
兩面均有導電圖形的印制板.
2.6 多層印制板MULTILAYER BPRINTED BOARD
由多于兩層導電圖形與絕緣材料交替粘接在一起,且層間導電圖形互
連的印制板.本朮語包括剛性和撓性多層印制板以及剛性與撓性結(jié)合
的多層印制板.
2.7 剛性印制板 RIGID PRINTED BOARD
用剛性基材制成的印制板.
2.8 剛性單面印制板 RIGID SINGLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的單面印制板.
2.9 剛性雙面印制板 RIGID DOUBLE-SIDED PRINTED BOARD
用剛性基材制成的雙面印制板.
2.10 剛性多層印制板 RIGID MULTILAYER PRINTED BOARD
用剛性基材制成的多層印制板.
2.11 撓性印制板 FLEXIBLE PRINTING BOARD
用撓性基材制成的印制板.可以有或無撓性覆蓋層.