《半導體IC制造流程》　　
一、晶圓處理制程?
?　　晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術最復雜且資金投入最多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，而其所需加工機臺先進且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖然詳細的處理程序是隨著產品種類與所使用的技術有關；不過其基本處理步驟通常是晶圓先經過適 當?shù)那逑矗–leaning）之后，接著進行氧化（Oxidation）及沈積，最后進行微影、蝕刻及離子植入等反復步驟，以完成晶圓上電路的加工與制作。?
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二、晶圓針測制程?
?　　經過Wafer Fab之制程后，晶圓上即形成一格格的小格 ，我們稱之為晶方或是晶粒（Die），在一般情形下，同一片晶圓上皆制作相同的芯片，但是也有可能在同一片晶圓 上制作不同規(guī)格的產品；這些晶圓必須通過芯片允收測試，晶粒將會一一經過針測（Probe）儀器以測試其電氣特性， 而不合格的的晶粒將會被標上記號（Ink Dot），此程序即 稱之為晶圓針測制程（Wafer Probe）。然后晶圓將依晶粒 為單位分割成一粒粒獨立的晶粒，接著晶粒將依其電氣特性分類（Sort）并分入不同的倉（Die Bank），而不合格的晶粒將于下一個制程中丟棄。?
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三、IC構裝制程?
?　　IC構裝制程（Packaging）則是利用塑料或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路（Integrated Circuit；簡稱IC），此制程的目的是為了制造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最后整個集成電路的周圍會 向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。?