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?由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展,并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小二個(gè)極端發(fā)展。而多層板制造的一個(gè)重要工序就是層壓,層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì),需要對(duì)多層板層壓工藝有一個(gè)比較好的了解.為此本人就多年的層壓實(shí)踐,對(duì)如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié):
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