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PCB設(shè)計(jì)新技術(shù)--埋阻技術(shù)
高密度、高性能 PCB 設(shè)計(jì)的新技術(shù)-埋阻技術(shù) ――BJLK
電阻是電路板的最基本組成部分。隨著 PCB 板密度的提高和對(duì)性能、可靠性的要求,傳統(tǒng)的表貼電阻的缺點(diǎn)越來(lái)越明顯。高速信號(hào)的傳輸依賴(lài)于良好的匹配,但是即使 0402 的電阻想在 BGA 芯片下面大量放置也是不可能的任務(wù),同時(shí)分立電阻還有比較大的等效電感,焊接的可靠性在某些航天或軍工領(lǐng)域的應(yīng)用也有問(wèn)題。
為了解決這些問(wèn)題,一個(gè)方向是芯片盡量把期望的電阻集成在管腳內(nèi)部,比如 DDR 芯片用的 ODT 技術(shù)。但是不幸的是大部分芯片并沒(méi)有這么做,而且集成電阻也并不能滿(mǎn)足所有的應(yīng)用,靈活性受到限制。埋阻技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)了 20 多年,但是目前只在某些高端領(lǐng)域得到應(yīng)用。其基本原理是在 PCB 加工階段把某種特殊的薄膜鎳合金材料電鍍?cè)?PCB 銅箔上,再根據(jù)需要刻蝕成不同的形狀從而代替?zhèn)鹘y(tǒng)的表貼電阻。

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