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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>可編程邏輯>EDA-教程>PCB設(shè)計規(guī)則>高可靠性PCB的14個重要標準及其風險分析

高可靠性PCB的14個重要標準及其風險分析

2017-10-10 | rar | 0.1 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  對比PCB價格時,應(yīng)牢記這些方面。雖然可靠、有保證和長壽命產(chǎn)品的初期費用較高,但從長期來看還是物有所值的。下面一起來看看高可靠性的線路板的14個最重要的特征:

  1、25微米的孔壁銅厚

  好處:

  增強可靠性,包括改進z軸的耐膨脹能力。

  不這樣做的風險:

  吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題(內(nèi)層分離、孔壁斷裂),或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2(大多數(shù)工廠所采用的標準)規(guī)定的鍍銅要少20%。

  2、無焊接修理或斷路補線修理

  好處:

  完美的電路可確保可靠性和安全性,無維修,無風險

  不這樣做的風險

  如果修復(fù)不當,就會造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當’,在負荷條件下(振動等)也會有發(fā)生故障的風險,從而可能在實際使用中發(fā)生故障。

  3、超越IPC規(guī)范的清潔度要求

  好處

  提高PCB清潔度就能提高可靠性。

  不這樣做的風險

  線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險,離子殘渣會導(dǎo)致焊接表面腐蝕及污染風險,從而可能導(dǎo)致可靠性問題(不良焊點/電氣故障),并最終增加實際故障的發(fā)生概率。

  4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

  好處

  焊錫性,可靠性,并降低潮氣入侵的風險

  不這樣做的風險

  由于老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化,有可能發(fā)生焊錫性問題,而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離(斷路)等問題。

  5、使用國際知名基材–不使用“當?shù)亍被蛭粗放?/p>

  好處

  提高可靠性和已知性能

  不這樣做的風險

  機械性能差意味著電路板在組裝條件下無法發(fā)揮預(yù)期性能,例如:膨脹性能較高會導(dǎo)致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導(dǎo)致阻抗性能差。

  6、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

  好處

  嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

  不這樣做的風險

  電氣性能可能達不到規(guī)定要求,同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

  7、界定阻焊物料,確保符合IPC-SM-840ClassT要求

pcb
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