資料介紹
PCB的元器件焊盤設(shè)計是一個重點,最終產(chǎn)品的質(zhì)量都在于焊點的質(zhì)量。因此,焊盤設(shè)計是否科學合理,至關(guān)重要。
對于同一個元件,凡是對稱使用的焊盤(如片狀電阻、電容、SOIC、 QFP等) , 設(shè)計時應(yīng)嚴格保持其全面的對稱性,即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。 以保證焊料熔融時,作用于元器件上所有焊點的表面張力(也稱為潤濕力)能保持平衡(即其合力為零),以利于形成理想的焊點。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設(shè)計要求: -、片試(Chip) 元件焊盤設(shè)計應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素
對稱性:兩端焊盤必須對稱,才能保證熔融焊錫表面張力平衡;對于小尺時的元件0603、0402、 0201等,兩端融焊錫表面張力的不平衡,很容易引起元件形成”立碑”的缺陷。
焊盤間距:確保元件端頭或弓|腳與焊盤恰當?shù)拇罱哟?

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