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      BGA芯片的布局與布線(xiàn)規(guī)則詳細(xì)資料說(shuō)明

      2019-07-16 | rar | 0.45 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　BGA是PCB 上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga 的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package 內(nèi)拉出。因此，如何處理BGApackage 的走線(xiàn)，對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。通常環(huán)繞在 BGA 附近的小零件，依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類(lèi)：

      　　1. by pass。

      　　2. clock 終端RC 電路。

      　　3. damping（以串接電阻、排組型式出現(xiàn)；例如memory BUS 信號(hào)）

      　　4. EMI RC 電路（以dampin、C、pull height 型式出現(xiàn)；例如USB 信號(hào)）。

      　　5. 其它特殊電路（依不同的CHIP 所加的特殊電路；例如CPU 的感溫電路）。

      　　6. 40mil 以下小電源電路組（以C、L、R 等型式出現(xiàn)；此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or 含AGP 功能之CHIP 附近，透過(guò)R、L 分隔出不同的電源組）。

      　　7. pull low R、C。

      　　8. 一般小電路組（以R、C、Q、U 等型式出現(xiàn)；無(wú)走線(xiàn)要求）。

      　　9. pull height R、RP。

      pcb cpu BGA
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