資料介紹
隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成的不斷進(jìn)步,不可缺少重要貼裝工藝也被廣泛的使用,然而貼裝元器件容易在PCB板形變的影響下出現(xiàn)斷裂,特別是無(wú)鉛制程指令的實(shí)行,使得焊點(diǎn)的脆弱程度成倍的增加,更加加重了出現(xiàn)錫裂的風(fēng)險(xiǎn),有的錫裂不會(huì)導(dǎo)致改元器件功能即時(shí)失效,所以后續(xù)的功能性測(cè)試等一系列測(cè)試不會(huì)檢測(cè)出不良,可能咋產(chǎn)品裝配或者出廠后保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)功能失效,從而給加大企業(yè)經(jīng)濟(jì)成本,以及影響產(chǎn)品品牌的推廣。

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