資料介紹
印制電路板耐導(dǎo)電陽(yáng)極絲(CAF)性能是影響產(chǎn)品可靠性的重要因素,它通常發(fā)生在PCB基材中沿玻璃纖維
到樹(shù)脂界面上,從而導(dǎo)致兩個(gè)相鄰的導(dǎo)體之間絕緣性能下降甚至造成短路,是PCB產(chǎn)生故障的一個(gè)重大潛在危險(xiǎn)的根源。文章通過(guò)對(duì)高速材料與FR4板材混壓可靠性認(rèn)證時(shí)發(fā)生CAF失效進(jìn)行分析,找到產(chǎn)生CAF問(wèn)題的成因,進(jìn)而提出改善措施。為后續(xù)產(chǎn)品制作提供借鑒,降低PCB產(chǎn)品發(fā)生可靠性問(wèn)題的風(fēng)險(xiǎn)。
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