資料介紹
?在飛控組件測試時,由于被測系統(tǒng)與上位機有一定距離,如果直接把遙測并行數(shù)據(jù)傳送到上位機,將會出現(xiàn)數(shù)據(jù)信號的衰減和信號延時問題,有可能使信號時序錯位,從而達不到系統(tǒng)測試的要求。為此,需要研制一種數(shù)據(jù)傳送總線變換器,用來完成被測數(shù)據(jù)無失真的、實時的、遠距離與上位機的通信,并能接收上位機的控制指令,實現(xiàn)工作狀態(tài)的遠程交互。
1 數(shù)據(jù)傳送總線變換器的整體設計
綜合考慮到測試系統(tǒng)實時性和可靠性的要求,選擇以太網(wǎng)口作為數(shù)據(jù)傳送總線變換器與上位機的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)接口,以高速串口作為控制口,采用FPGA+DSP+ARM的架構作為實時信息處理平臺。
數(shù)據(jù)傳送總線變換器的系統(tǒng)框圖如圖1所示。其中,F(xiàn)PGA作為數(shù)據(jù)預處理器,完成并行數(shù)據(jù)到串行數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換等數(shù)據(jù)預處理任務;DSP讀取FPGA處理后的數(shù)據(jù)并完成數(shù)據(jù)壓縮的任務;ARM作為中央處理控制器,主要完成從DSP系統(tǒng)中讀取已經(jīng)編碼好的數(shù)據(jù)并通過以太網(wǎng)口完成與上位機的實時通信任務。上位機按照數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議、產(chǎn)品的數(shù)據(jù)遙測協(xié)議解調(diào)出各類物理變量,記錄并存儲。測試人員通過上位機完成工作狀態(tài)的遠程控制與各種信息交互任務。

在該系統(tǒng)中采用了FPGA+DSP+ARM的高端架構,但是衡量一個系統(tǒng)的整體性能不僅要看所使用的器件和所完成的功能,還要看各個器件之間的接口形式。在FPGA+DSP+ARM的信息處理平臺上,三者之間的接口形式將決定整個系統(tǒng)的性能。為滿足實時的信號處理任務,在選擇DSP芯片時,不僅要考慮DSP芯片的處理速度,還要考慮DSP芯片與FPGA、ARM的接口能力,選擇帶有EMIF和HPI接口的DSP使其與FPGA、ARM無縫連接成為該系統(tǒng)設計的關鍵一環(huán)。
2 器件選型
在該數(shù)據(jù)傳送總線變換器中,F(xiàn)PGA選用Xilinx公司最新推出的低成本現(xiàn)場可編程門陣列Spartan-3E 系列中的XC3S500E。XC3S500E包含有20個Block RAM,每個RAM塊中的18 KB的模塊存儲器,是完全同步、真正的雙端存儲器。用戶可獨立地從每個端口讀出或向每個端口寫入(但同一地址不能同時進行讀和寫)。另外,每個端口都有一個獨立的時鐘,對每個端口的數(shù)據(jù)寬度都可以獨立進行配置。
ARM芯片選用Samsung公司的S3C4510B。S3C4510B是基于以太網(wǎng)應用系統(tǒng)的高性價比16/32 bit RISC微控制器,內(nèi)含一個由ARM公司設計的16/32 bit ARM7TDMI RISC處理器核。除了ARM7TDMI核以外,S3C4510B還有許多重要的片內(nèi)外圍功能模塊,其中就有一個以太網(wǎng)控制器,用于S3C4510B系統(tǒng)與其他設備的網(wǎng)絡通信[1]。
DSP芯片選用TI公司的TMS320C6416。TMS320C6416是TI公司推出的高速定點DSP,它擁有處理能力強大的CPU、高達1 MB的RAM、豐富的外設接口。外設包括CPU訪問外圍設備提供無縫接口的靈活的外部存儲器接口EMIFA和EMIFB,一個使得DSP很容易通過PCI接口無縫連接到一個具有PCI功能的外部主CPU上的PCI接口,一個16/32 bit寬的異步并行接口HPI(和PCI共用相同的引腳),一個提供64 bit數(shù)據(jù)通道訪問的增強型EDMA等。其高速的處理速度滿足系統(tǒng)的實時性要求,并能實現(xiàn)與多種外設無縫連接。
3 硬件設計
3.1 ARM與DSP的接口電路
3.1.1 DSP TMS320C6416 HPI描述
TMS320C6416集成有一個16/32 bit寬主機接口HPI,HPI通過復位時的自舉和器件配置引腳HD5選擇采用HPI16還是HPI32。HPI具有兩條地址線HCNTRL[1:0],負責對HPI的內(nèi)部寄存器進行尋址。HPI只有3個32 bit內(nèi)部寄存器,分別是控制寄存器HPIC、地址寄存器HPIA和數(shù)據(jù)寄存器HPID。用戶只需對上述3個寄存器進行相應的讀寫操作,就能完成對DSP內(nèi)存空間的訪問[2]。
1 數(shù)據(jù)傳送總線變換器的整體設計
綜合考慮到測試系統(tǒng)實時性和可靠性的要求,選擇以太網(wǎng)口作為數(shù)據(jù)傳送總線變換器與上位機的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)接口,以高速串口作為控制口,采用FPGA+DSP+ARM的架構作為實時信息處理平臺。
數(shù)據(jù)傳送總線變換器的系統(tǒng)框圖如圖1所示。其中,F(xiàn)PGA作為數(shù)據(jù)預處理器,完成并行數(shù)據(jù)到串行數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)換等數(shù)據(jù)預處理任務;DSP讀取FPGA處理后的數(shù)據(jù)并完成數(shù)據(jù)壓縮的任務;ARM作為中央處理控制器,主要完成從DSP系統(tǒng)中讀取已經(jīng)編碼好的數(shù)據(jù)并通過以太網(wǎng)口完成與上位機的實時通信任務。上位機按照數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議、產(chǎn)品的數(shù)據(jù)遙測協(xié)議解調(diào)出各類物理變量,記錄并存儲。測試人員通過上位機完成工作狀態(tài)的遠程控制與各種信息交互任務。

在該系統(tǒng)中采用了FPGA+DSP+ARM的高端架構,但是衡量一個系統(tǒng)的整體性能不僅要看所使用的器件和所完成的功能,還要看各個器件之間的接口形式。在FPGA+DSP+ARM的信息處理平臺上,三者之間的接口形式將決定整個系統(tǒng)的性能。為滿足實時的信號處理任務,在選擇DSP芯片時,不僅要考慮DSP芯片的處理速度,還要考慮DSP芯片與FPGA、ARM的接口能力,選擇帶有EMIF和HPI接口的DSP使其與FPGA、ARM無縫連接成為該系統(tǒng)設計的關鍵一環(huán)。
2 器件選型
在該數(shù)據(jù)傳送總線變換器中,F(xiàn)PGA選用Xilinx公司最新推出的低成本現(xiàn)場可編程門陣列Spartan-3E 系列中的XC3S500E。XC3S500E包含有20個Block RAM,每個RAM塊中的18 KB的模塊存儲器,是完全同步、真正的雙端存儲器。用戶可獨立地從每個端口讀出或向每個端口寫入(但同一地址不能同時進行讀和寫)。另外,每個端口都有一個獨立的時鐘,對每個端口的數(shù)據(jù)寬度都可以獨立進行配置。
ARM芯片選用Samsung公司的S3C4510B。S3C4510B是基于以太網(wǎng)應用系統(tǒng)的高性價比16/32 bit RISC微控制器,內(nèi)含一個由ARM公司設計的16/32 bit ARM7TDMI RISC處理器核。除了ARM7TDMI核以外,S3C4510B還有許多重要的片內(nèi)外圍功能模塊,其中就有一個以太網(wǎng)控制器,用于S3C4510B系統(tǒng)與其他設備的網(wǎng)絡通信[1]。
DSP芯片選用TI公司的TMS320C6416。TMS320C6416是TI公司推出的高速定點DSP,它擁有處理能力強大的CPU、高達1 MB的RAM、豐富的外設接口。外設包括CPU訪問外圍設備提供無縫接口的靈活的外部存儲器接口EMIFA和EMIFB,一個使得DSP很容易通過PCI接口無縫連接到一個具有PCI功能的外部主CPU上的PCI接口,一個16/32 bit寬的異步并行接口HPI(和PCI共用相同的引腳),一個提供64 bit數(shù)據(jù)通道訪問的增強型EDMA等。其高速的處理速度滿足系統(tǒng)的實時性要求,并能實現(xiàn)與多種外設無縫連接。
3 硬件設計
3.1 ARM與DSP的接口電路
3.1.1 DSP TMS320C6416 HPI描述
TMS320C6416集成有一個16/32 bit寬主機接口HPI,HPI通過復位時的自舉和器件配置引腳HD5選擇采用HPI16還是HPI32。HPI具有兩條地址線HCNTRL[1:0],負責對HPI的內(nèi)部寄存器進行尋址。HPI只有3個32 bit內(nèi)部寄存器,分別是控制寄存器HPIC、地址寄存器HPIA和數(shù)據(jù)寄存器HPID。用戶只需對上述3個寄存器進行相應的讀寫操作,就能完成對DSP內(nèi)存空間的訪問[2]。
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