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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>DSP>提高芯片的密度同時(shí)降低與精細(xì)間距BGA封裝相關(guān)的路由復(fù)雜度的技術(shù)概述

      提高芯片的密度同時(shí)降低與精細(xì)間距BGA封裝相關(guān)的路由復(fù)雜度的技術(shù)概述

      2018-05-04 | rar | 0.18 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      　　今天的半導(dǎo)體，包裝和印刷電路板（PCB）制造技術(shù)使得有可能在你的手掌和手機(jī)在你的襯衫口袋里安裝攝像機(jī)。這些應(yīng)用要求PCB密集地裝配在板的頂部和底部。一種解決方案是使用CSPs（芯片級(jí)封裝），如微星球柵陣列（微星BGA）。

      　　該應(yīng)用報(bào)告描述了一種安裝技術(shù)，可以提高板的芯片密度，同時(shí)降低與精細(xì)間距BGA封裝相關(guān)的路由復(fù)雜度。

      提高芯片的密度同時(shí)降低與精細(xì)間距BGA封裝相關(guān)的路由復(fù)雜度的技術(shù)概述

      芯片 pcb BGA
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