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1案件背景介紹
本案例中的失效樣品為汽車尾燈光源，在模組測(cè)試過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：個(gè)別LED出光異常。
2分析方法綜述
失效燈珠為RGB LED，其I-V特性曲線測(cè)試結(jié)果說明綠光芯片出現(xiàn)漏電現(xiàn)象；X-Ray透視結(jié)果顯示各燈珠與PCB連接完好，LED內(nèi)部也無任何結(jié)構(gòu)異常；沿LED出光方向的反方向?qū)κ悠稴160223023-1#做剖面，剖面研磨至綠光芯片第一綁定點(diǎn)以上，顯微觀察顯示綠光芯片的負(fù)極第一焊點(diǎn)周圍存在顏色較深的點(diǎn)，且這些點(diǎn)集中在電流的流經(jīng)方向上；
繼續(xù)對(duì)對(duì)樣品進(jìn)行開封，去除封裝膠體，并在掃描電鏡下觀察，結(jié)果顯示綠光芯片的電極附近出現(xiàn)損傷，表面出現(xiàn)鈍化層脫落、裂紋、孔洞等異常外觀；采用聚焦離子束（FIB）對(duì)綠光芯片失效位置進(jìn)行垂直切割，SEM照片顯示芯片負(fù)極與正極連接處的鈍化層出現(xiàn)較為明顯的凸起和分層，個(gè)別位置半導(dǎo)體外延層出現(xiàn)損傷。
led
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