資料介紹
能力要求:
1、能制作簡(jiǎn)單的封裝,如DIP10等;
2、掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件的基本操作,并能制訂簡(jiǎn)單的布線線寬和間距等規(guī)則;
3、能對(duì)具有100個(gè)元件和200個(gè)網(wǎng)絡(luò)或以下PCB進(jìn)行較合理和有序的布局和布線;
4、能在他人或自定規(guī)則下手動(dòng)或自動(dòng)布線并修改,達(dá)到100%布通并DRC完全通過;
5、具備基本的機(jī)械結(jié)構(gòu)和熱設(shè)計(jì)知識(shí);
6、掌握雙面板走線的一些基本要求。
工作內(nèi)容:
1、簡(jiǎn)單PCB的設(shè)計(jì)和修改(如結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)音的前面板、單片機(jī)小系統(tǒng)板等);
2、復(fù)雜PCB中規(guī)定部分的走線;
3、與自己設(shè)計(jì)PCB相關(guān)的調(diào)試;
4、寫相關(guān)的開發(fā)、調(diào)試日志。
工作職責(zé):對(duì)PCB中自己設(shè)計(jì)部分負(fù)責(zé)。
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