資料介紹
1 生產(chǎn)測(cè)試流程包括:
1.1 前端主板測(cè)試流
前端主板測(cè)試流程:
2.1.1 SMT:
SMT 貼片線貼裝主板。
2.1.2 DownLoad:
通過(guò)下載工具將手機(jī)軟件下載到手機(jī)的 flash 芯片中。(在SMT 貼片之前采用Socket 燒錄器
將手機(jī)軟件直接燒錄到手機(jī)的flash 芯片中也可)
2.1.3 WriteSN:
寫(xiě)手機(jī)主板板號(hào),板號(hào)一般包括生產(chǎn)日期、主板型號(hào)、流水號(hào)等。
2.1.4 Calibration:
校準(zhǔn)手機(jī)主板的射頻指標(biāo)以及電性能測(cè)試。包括 AFC、RX、APC、ADC。
2.1.5 F/T:
主板綜測(cè)、測(cè)試項(xiàng)目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、頻率誤差、開(kāi)關(guān)譜、調(diào)
制譜、接收機(jī)靈敏度。各項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)參照GSM 相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(GSM05.05、GSM05.08)。

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