最新的GL868-DUAL產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上最小的、采用表面黏貼式封裝技術(shù)的GSM/GPRS模

　　塊。GL868-DUAL是一個(gè)支持900/1800雙頻的GSM/GPRS設(shè)備，它采用無(wú)引腳城堡形包裝技術(shù)，擁有極低功耗、超寬的溫度范圍和緊湊的外型。無(wú)引腳城堡形封裝技術(shù)帶來(lái)的小尺寸和低功耗特性，使得GL868-DUAL適合應(yīng)用于各種非

　　常緊湊的設(shè)計(jì)中。由于不需要使用連接器，該解決方案的成本相比其他采用傳統(tǒng)封裝技術(shù)便宜得多。采用LCC無(wú)引腳城堡形包裝技術(shù)的GL868-DUAL模塊是表面黏貼式封裝設(shè)備，包裝的每個(gè)

　　面都使用金屬板。這種封裝技術(shù)非常適合于那些不太復(fù)雜和低成本4層電路板應(yīng)用。同時(shí)， 由于可以選擇手工焊接或者拆卸，GL868-DUAL也可以很好的為低容量產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)。其他一些附加的特性，比如集成TCP/IP協(xié)議棧、串行多路復(fù)用器和遠(yuǎn)程AT命令，都可以擴(kuò)展應(yīng)用的功能，而不需要增加額外成本。GL868-DUAL允許在模塊內(nèi)運(yùn)行用戶(hù)自己的應(yīng)用。因此，GL868-DUAL平臺(tái)最小的、完全表面貼裝式的m2m解決方案。通過(guò)FOTA管理服務(wù)，所有的泰利特模塊都支持無(wú)線(xiàn)固件升級(jí)。RedBend公司的vCurrent?代理是經(jīng)過(guò)驗(yàn)證和實(shí)踐檢驗(yàn)的技術(shù)，目前已經(jīng)被全球數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的移動(dòng)電話(huà)所使用。通過(guò)嵌入該技術(shù)，泰利特能夠通過(guò)僅僅傳輸一個(gè)變更文件來(lái)更新泰利特產(chǎn)品，該變更文件包括了一個(gè)固件版本和另一個(gè)版本的區(qū)

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