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PCB設(shè)計(jì)面臨著諸多機(jī)電方面的挑戰(zhàn)，處理不當(dāng)將會(huì)急劇加重設(shè)計(jì)工作負(fù)擔(dān)，造成上市時(shí)間延后。這些挑戰(zhàn)包括既要使PCB Layout設(shè)計(jì)符合機(jī)械要求，又要讓這些設(shè)計(jì)滿足MCAD人員的要求。例如，要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī)，無(wú)論是電氣設(shè)計(jì)還是機(jī)械設(shè)計(jì)，都必須考慮到元器件和機(jī)械間距。通過(guò)在Layout階段考慮機(jī)械要求，并確保電氣和機(jī)械流程之間保持高效的溝通，那么設(shè)計(jì)就能完全符合制造要求，從而避免在最后關(guān)頭進(jìn)行更改，耗費(fèi)多余的時(shí)間和費(fèi)用。
在這一過(guò)程中，3D Layout技術(shù)非常重要。利用3D Layout，PCB設(shè)計(jì)人員可以更多地參與到機(jī)械方面的設(shè)計(jì)之中并查看更多信息，因而能在遵守機(jī)械要求的前提下完成器件的布局和布線。三維設(shè)計(jì)不能取代與MCAD工程師的溝通，但可以通過(guò)減少迭代來(lái)促進(jìn)溝通，縮短部分設(shè)計(jì)周期。本白皮書(shū)圍繞PCB設(shè)計(jì)工具中的三維技術(shù)，描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)的五種方法。
pcb
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