電子發(fā)燒友App
創(chuàng)作
發(fā)文章
發(fā)帖 
提問(wèn) 
發(fā)資料
發(fā)視頻資料介紹
ICT測(cè)試 SMT
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。
SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)是當(dāng)今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測(cè)性設(shè)計(jì)DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個(gè)包括集成電路的可測(cè)性設(shè)計(jì)（芯片設(shè)計(jì)）、系統(tǒng)級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)、板級(jí)可測(cè)試性設(shè)計(jì)以及電路結(jié)構(gòu)的可測(cè)試性設(shè)計(jì)等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對(duì)電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測(cè)試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關(guān)重要的作用。SMT的可測(cè)性設(shè)計(jì)主要是針對(duì)目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測(cè)試問(wèn)題在電路和表面安裝印制板SMB設(shè)計(jì)時(shí)就考慮進(jìn)去。
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- 2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求 6次下載
- 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述 3次下載
- 封裝測(cè)試工藝教育資料 64次下載
- PCBA灌膠的工藝技術(shù)和三種方法資料下載
- CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費(fèi)下載 0次下載
- ICT工程師操作手冊(cè)資料下載 59次下載
- Omate6000交換機(jī)測(cè)試工藝 0次下載
- PCB測(cè)試工藝技術(shù) 0次下載
- 半導(dǎo)體工藝技術(shù) 0次下載
- 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù)
- La、Co代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)
- 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究
- 高壓0.18um先進(jìn)工藝技術(shù)
- 0.16微米CMOS工藝技術(shù)
- 再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝)
- SOI工藝技術(shù)介紹 1.4k次閱讀
- 柵極技術(shù)的工作原理和制造工藝 2k次閱讀
- 詳解電容的測(cè)試條件 2.6k次閱讀
- 簡(jiǎn)述方塊電阻的測(cè)試方法 2.5k次閱讀
- CMOS工藝技術(shù)的概念、發(fā)展歷程、優(yōu)點(diǎn)以及應(yīng)用場(chǎng)景介紹 1.4w次閱讀
- TOPCon核心工藝技術(shù)路線盤點(diǎn) 1.7w次閱讀
- Linux下的stress-ng壓力測(cè)試工具介紹 1.3w次閱讀
- 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解 2k次閱讀
- 如何使用DudeSuite進(jìn)行滲透測(cè)試工作 2.9k次閱讀
- 詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝 2.3k次閱讀
- SONNET中的工藝技術(shù)層介紹 2.8k次閱讀
- Synopsys推出支持TSMC 7nm工藝技術(shù) 2k次閱讀
- 微間距LED顯示屏的各項(xiàng)工藝技術(shù)淺析 4.4k次閱讀
- 常用的軟件測(cè)試工具有哪些_10款常用的軟件測(cè)試工具推薦 7.7w次閱讀
- ICT及ICT測(cè)試原理 6.9w次閱讀
上傳資料賺積分下載排行
本周
- 1MDD品牌三極管BC807數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.00 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 2MDD品牌三極管BC817數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 2.51 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 3MDD品牌三極管D882數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.49 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 4MDD品牌三極管MMBT2222A數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.26 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 5MDD品牌三極管MMBTA56數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 3.09 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 6MDD品牌三極管MMBTA92數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 2.32 MB | 次下載 | 免費(fèi)
- 7STM32G474 HRTIME PWM 丟波問(wèn)題分析與解決
- 1.00 MB | 次下載 | 3 積分
- 8新能源電動(dòng)汽車高壓線束的銅鋁連接解決方案
- 2.71 MB | 次下載 | 2 積分
本月
- 1愛(ài)華AIWA HS-J202維修手冊(cè)
- 3.34 MB | 37次下載 | 免費(fèi)
- 2PC5502負(fù)載均流控制電路數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 1.63 MB | 23次下載 | 免費(fèi)
- 3NB-IoT芯片廠商的資料說(shuō)明
- 0.31 MB | 22次下載 | 1 積分
- 4H110主板CPU PWM芯片ISL95858HRZ-T核心供電電路圖資料
- 0.63 MB | 6次下載 | 1 積分
- 5UWB653Pro USB口測(cè)距通信定位模塊規(guī)格書
- 838.47 KB | 5次下載 | 免費(fèi)
- 6技嘉H110主板IT8628E_BX IO電路圖資料
- 2.61 MB | 4次下載 | 1 積分
- 7蘇泊爾DCL6907(即CHK-S007)單芯片電磁爐原理圖資料
- 0.04 MB | 4次下載 | 1 積分
- 8蘇泊爾DCL6909(即CHK-S009)單芯片電磁爐原理圖資料
- 0.08 MB | 2次下載 | 1 積分
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935137次下載 | 10 積分
- 2開源硬件-PMP21529.1-4 開關(guān)降壓/升壓雙向直流/直流轉(zhuǎn)換器 PCB layout 設(shè)計(jì)
- 1.48MB | 420064次下載 | 10 積分
- 3Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233089次下載 | 10 積分
- 4電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191439次下載 | 10 積分
- 5十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語(yǔ)言視頻教程 下載
- 158M | 183353次下載 | 10 積分
- 6labview8.5下載
- 未知 | 81602次下載 | 10 積分
- 7Keil工具M(jìn)DK-Arm免費(fèi)下載
- 0.02 MB | 73822次下載 | 10 積分
- 8LabVIEW 8.6下載
- 未知 | 65991次下載 | 10 積分
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論