資料介紹
光刻蝕
這是目前的CPU 制造過程當(dāng)中工藝非常復(fù)雜的一個(gè)步驟,為什么這么說呢? 光刻蝕過程就是使用一定波長的光在感光層中刻出相應(yīng)的刻痕,由此改變該處材料的化學(xué)特性。這項(xiàng)技術(shù)對于所用光的波長要求極為嚴(yán)格,需要使用短波長的紫外線和大曲率的透鏡。設(shè)計(jì)刻蝕過程還會受到晶圓上的污點(diǎn)的影響。每一步刻蝕都是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程。每一步過程的所需要的數(shù)據(jù)量都可以用10GB 的單位來計(jì)量,而且制造每塊處理器所需要的刻蝕步驟都超過20 步(每一步進(jìn)行一層刻蝕)。而且每一層刻蝕的圖紙如果放大許多把整倍的話,可以和整個(gè)紐約市外加郊區(qū)范圍的地圖相比,甚至還要復(fù)雜,試想一下,個(gè)紐約地圖縮小到實(shí)際面積大小只有100 個(gè)平方毫米的芯片上,那么這個(gè)芯片的結(jié)構(gòu)有多么復(fù)雜,可想而知了吧。當(dāng)這些刻蝕工作全部完成之后,晶圓被翻轉(zhuǎn)過來。短波長光線透過石英模板上鏤空的刻痕照射到晶圓的感光層上,然后撤掉光線和模板。通過化學(xué)方法除去暴露在外邊的感光層物質(zhì),而- 二氧化硅馬上在陋空位置的下方生成。監(jiān)測自動濕刻蝕工具中的晶圓,該工藝可清除晶圓上多余的操作助劑或者污染物。
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