Kintex UltraScale+？設(shè)備通過ASIC級串行連接提供業(yè)界最具成本效益的每瓦系統(tǒng)性能解決方案。這些設(shè)備通過為中到大容量應(yīng)用程序（包括無線MIMO、NX100G網(wǎng)絡(luò)和DSP密集型應(yīng)用程序）提供具有最低延遲的最高吞吐量來擴展中端?；赨ltraScale?體系結(jié)構(gòu)的ASIC類優(yōu)勢，Kintex UltraScale+設(shè)備與Vivado設(shè)計套件進行了優(yōu)化，并利用UltraFast?設(shè)計方法加快上市時間。

　　UltraScale+系列基于第一個全可編程體系結(jié)構(gòu)，從平面到場效應(yīng)晶體管技術(shù)跨越多個節(jié)點，從單片到三維集成電路跨越多個節(jié)點。Xilinx UltraScale體系結(jié)構(gòu)為一系列市場和應(yīng)用程序提供了各種好處和優(yōu)勢。該體系結(jié)構(gòu)結(jié)合了可配置邏輯塊（CLB）中的增強功能、設(shè)備路由的顯著增加以及革命性的類似ASIC的時鐘體系結(jié)構(gòu)，以及高性能的DSP、內(nèi)存接口物理和串行收發(fā)器。所有基于超尺度體系結(jié)構(gòu)的FPGA都能夠提高系統(tǒng)的性能。ATT信封實現(xiàn)了高利用率的突破性速度。高系統(tǒng)性能和多個節(jié)能創(chuàng)新使超尺度體系結(jié)構(gòu)成為許多下一代應(yīng)用程序的邏輯選擇。

　　FPGA、3D IC和MPSOC的UltraScale+系列結(jié)合了新的內(nèi)存、3D-on-3D和MPSOC技術(shù)，實現(xiàn)了一代領(lǐng)先的價值。為了實現(xiàn)更高級別的性能和集成，UltraScale+系列還包括一種新的IP互連優(yōu)化技術(shù)SmartConnect?；赬ilinx的超尺度架構(gòu)，他們利用來自全球第一服務(wù)鑄造廠TSMC的16FF+Finfet 3D晶體管，顯著提高了每瓦的性能。Xilinx提供了最低的風(fēng)險和最高價值的可編程技術(shù)。Xilinx為最低風(fēng)險和最高價值的可編程技術(shù)提供可擴展性和包遷移。