資料介紹
本應(yīng)用報(bào)告闡述了如何使用合理的板載布局及/或緩沖電路(snubber)來(lái)減少升壓轉(zhuǎn)
換器轉(zhuǎn)換節(jié)點(diǎn)上的高頻振鈴。
問(wèn)題的描述
圖一 的電路圖展示了由寄生電感及電容所構(gòu)成的升壓轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵環(huán)路,電感及電容分別以 LPAR 和 CPAR標(biāo)簽進(jìn)行參考標(biāo)注。兩個(gè)開(kāi)關(guān)與開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換器的電感交匯的節(jié)點(diǎn)被稱(chēng)為開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)。寄生電感和電容通常會(huì)產(chǎn)生互感,并導(dǎo)致開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)上的電壓在200 MHz+ 的范圍內(nèi)振蕩。如果該振鈴的振幅大于低側(cè)開(kāi)關(guān)額定電壓的最大絕對(duì)值,將會(huì)損壞開(kāi)關(guān)。此外,振鈴所產(chǎn)生的傳導(dǎo)輻射和/或的電磁干擾 (EMI) 也會(huì)引發(fā)鄰近的 IC 的問(wèn)題。

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