資料介紹
多芯片組件 (mcm)是從混合集成電路(HIC)發(fā)展而來的。HIC的發(fā)展已經(jīng)有三十多年的歷史了,它是把IC芯片與微型元件組裝在用某種工藝制作布線的同一個(gè)基板上,封裝起來,從而實(shí)現(xiàn)一定的功能。進(jìn)入80年代后,人們逐漸認(rèn)識到封裝的重要性,把它提高到和集成電路芯片同等重要的地位,成為微電子技術(shù)發(fā)展的兩大支柱。 多芯片組件(mcm)是一種由兩個(gè)或更多的集成電路互連在一塊共同的基板上并作為一個(gè)互連整體封裝起來的結(jié)構(gòu)言基板導(dǎo)體通常是由絕緣材料隔開的多層結(jié)構(gòu),各層間由通孔連接。mcm通常在基板上的連線密度高達(dá)90%,但在一般的印刷電路板(PCB)上只有10%. mcm的出現(xiàn),極大地緩解了封裝對微電子技術(shù)的限制。它與HIC相比有更高的組裝密度、更優(yōu)良的性能和更大的集成規(guī)模。它可以使系統(tǒng)的體積變得更小、重量變得更輕、速度變得更快,因?yàn)樗∪チ藛蝹€(gè)器件的封裝,因而器件之間幾乎不存在寄生藕

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