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近年來(lái)，隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，手機(jī)外形上也越來(lái)越薄，PCB板制成越來(lái)越小，布件越來(lái)越少，實(shí)現(xiàn)的功能越來(lái)越多，性能各方面的要求越來(lái)越高，需要最少的器件來(lái)實(shí)現(xiàn)較多的功能，這涉及到多方面的學(xué)科，例如，器件少了會(huì)設(shè)計(jì)到PCB布線方面的工藝，如何才能滿足EMI、EMC的要求等。在這里將介紹一種諸多中高端智能手機(jī)使用的功能三和一芯片，同時(shí)將介紹由此為核心，結(jié)合外圍電路實(shí)現(xiàn)揚(yáng)聲、振動(dòng)、受話功能的典型電路舉例，以及工作原理。
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