資料介紹
本文件提供了使用的工具和熱估計(jì)計(jì)算的一般指導(dǎo)模擬器件的元件工作溫度。特別關(guān)注的是組件與直接熱路徑的PCB,這是常見的組件,需要一個(gè)低熱阻管理耗散功率。本文件提供了操作估計(jì)的實(shí)際考慮溫度仍然在系統(tǒng)的設(shè)計(jì)階段。所有設(shè)備工作溫度應(yīng)確認(rèn)與測(cè)量,以確保最大的工作規(guī)格得到滿足。
散熱墊的散熱裝置(通常稱為“熱路徑”)是圖2中所示。在IC芯片的頂部產(chǎn)生熱量。熱然后流經(jīng)通常由硅組成的模具,它是一種強(qiáng)導(dǎo)熱體。然后熱流動(dòng)通過(guò)模具連接材料,這通常是一個(gè)薄的環(huán)氧樹脂層中度至差熱電導(dǎo)率。熱然后流經(jīng)模具墊,這通常是銅合金,并具有非常高導(dǎo)熱性也有助于散熱。這個(gè)整體的熱路徑使熱從暴露的芯片墊耗散到PCB和系統(tǒng),具有相對(duì)較低的熱阻。

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