資料介紹
TI公司的MSP430系列單片機是具有很高實用性價值的產(chǎn)品,在許多領域得到廣泛的應用,特別是它的超級低功耗特性,是目前所有其他單片機無法比擬的。IAP(InApplication Programming)是用戶自己的程序在運行過程中對用戶Flash的部分區(qū)域進行燒寫,目的是為了在產(chǎn)品發(fā)布后可以方便地通過預留的通信口對產(chǎn)品中的固件程序進行更新升級。
要實現(xiàn)IAP功能,通常需要在設計固件程序時編寫兩個項目代碼:第一個項目程序不執(zhí)行正常的功能操作,而只是通過某種通信管道(如USB、USART、一些無線設備)接收程序或數(shù)據(jù)(可執(zhí)行HEX文件),執(zhí)行對第二部分代碼的更新;第二個項目代碼才是真正的功能代碼。這兩部分項目代碼同時燒錄在用戶Flash中,當芯片上電后,首先是第一個項目代碼開始運行,再去更新第二段代碼。
根據(jù)IAP的特性,以及MSP430系列沒有自帶IAP功能的特點,必須自行編寫IAP程序來進行片內(nèi)Flash的燒寫,這樣才能達到升級的目的。以下將詳細介紹如何進行IAP升級設計。
系統(tǒng)設計的總體構想是,通過無線的方式,將需要升級的二進制文件直接下載到相應的地址空間,然后讓單片機系統(tǒng)自動執(zhí)行IAP升級。
這里的重點是要編寫一個“螞蟻搬家”代碼,因為它不是在MSP4 30F149片內(nèi)Flahs區(qū)里運行的,而是在設定的RAM區(qū)運行。RAM空間有限,所以用匯編代碼編寫(推薦,也可以用C語言寫,然后再精簡為匯編語言),不能有堆棧的操作,代碼不能超過2 KB。
1 硬件設計
?。?)系統(tǒng)主芯片的內(nèi)部結構
首先簡單介紹一下MSP430F149的內(nèi)部存儲地址結構圖,如圖1所示,這樣有助于對它進行IAP的升級設計。

由圖1可以看出,ROM和RAM同一個地址空間,尋址空間為64 KB,采用馮·諾依曼結構,使用一組地址數(shù)據(jù)總線,地址為0000H~FFFFH,RAM地址區(qū)域為0200H~09FFH,代碼區(qū)ROM為1000H~FFFF。
?。?)外擴的Flash芯片結構
為了能夠將要升級的文件(一般是IAR編譯出來后,要經(jīng)過第三方軟件換為二進制文件)先保存在一個地方,系統(tǒng)必須外擴1片F(xiàn)lash(當然也可是其他介質)。由于MSP430F149系列單片機的SPI接口有2個,因此選擇了具有SPI接口的Flash芯片,如SST25VF016(16 Mb)等系列。該芯片電壓為2.7~3.6 V,剛好符合MSP系列單片機低功耗電壓的要求,操作指令非常簡單。外擴Flash硬件框圖如圖2所示。根據(jù)保存數(shù)據(jù)的要求,可以設計為多片,使保存的空間更多。在軟件設計時,設計好存放升級文件的首地址和該文件的大小。
要實現(xiàn)IAP功能,通常需要在設計固件程序時編寫兩個項目代碼:第一個項目程序不執(zhí)行正常的功能操作,而只是通過某種通信管道(如USB、USART、一些無線設備)接收程序或數(shù)據(jù)(可執(zhí)行HEX文件),執(zhí)行對第二部分代碼的更新;第二個項目代碼才是真正的功能代碼。這兩部分項目代碼同時燒錄在用戶Flash中,當芯片上電后,首先是第一個項目代碼開始運行,再去更新第二段代碼。
根據(jù)IAP的特性,以及MSP430系列沒有自帶IAP功能的特點,必須自行編寫IAP程序來進行片內(nèi)Flash的燒寫,這樣才能達到升級的目的。以下將詳細介紹如何進行IAP升級設計。
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這里的重點是要編寫一個“螞蟻搬家”代碼,因為它不是在MSP4 30F149片內(nèi)Flahs區(qū)里運行的,而是在設定的RAM區(qū)運行。RAM空間有限,所以用匯編代碼編寫(推薦,也可以用C語言寫,然后再精簡為匯編語言),不能有堆棧的操作,代碼不能超過2 KB。
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?。?)系統(tǒng)主芯片的內(nèi)部結構
首先簡單介紹一下MSP430F149的內(nèi)部存儲地址結構圖,如圖1所示,這樣有助于對它進行IAP的升級設計。

由圖1可以看出,ROM和RAM同一個地址空間,尋址空間為64 KB,采用馮·諾依曼結構,使用一組地址數(shù)據(jù)總線,地址為0000H~FFFFH,RAM地址區(qū)域為0200H~09FFH,代碼區(qū)ROM為1000H~FFFF。
?。?)外擴的Flash芯片結構
為了能夠將要升級的文件(一般是IAR編譯出來后,要經(jīng)過第三方軟件換為二進制文件)先保存在一個地方,系統(tǒng)必須外擴1片F(xiàn)lash(當然也可是其他介質)。由于MSP430F149系列單片機的SPI接口有2個,因此選擇了具有SPI接口的Flash芯片,如SST25VF016(16 Mb)等系列。該芯片電壓為2.7~3.6 V,剛好符合MSP系列單片機低功耗電壓的要求,操作指令非常簡單。外擴Flash硬件框圖如圖2所示。根據(jù)保存數(shù)據(jù)的要求,可以設計為多片,使保存的空間更多。在軟件設計時,設計好存放升級文件的首地址和該文件的大小。
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