用工業(yè)SBCS嵌入式開發(fā)軟件的選擇

　　克服嵌入式開發(fā)的障礙

　　已經(jīng)開發(fā)了許多開發(fā)工具和支持的硬件和軟件產(chǎn)品，以幫助減少嵌入式開發(fā)風險，加快從小型消費設(shè)備到高性能工業(yè)控制和遙感設(shè)備等各種產(chǎn)品的上市時間。即使啟動也可能是一個挑戰(zhàn)，因為軟件開發(fā)取決于硬件是否準備就緒。隨后的集成受到硬件和軟件之間的許多依賴關(guān)系，從設(shè)備驅(qū)動程序、適配層和OS內(nèi)核到應用程序接口（API）和應用程序本身。雖然必須面對這些問題，但開發(fā)團隊通常希望將資源集中到應用程序級別，以創(chuàng)建獨特的特性，從而使產(chǎn)品在其市場上與眾不同。

　　為了幫助克服一些早期的障礙，芯片供應商已經(jīng)創(chuàng)建了開發(fā)平臺，它可以解決許多硬件設(shè)計難題，加快軟件開發(fā)工作的進程。在選擇一個提供所有必需特性并接近理想配置的平臺之后，團隊可以在項目進展時對硬件進行微調(diào)，以添加獨特的或增值的特性。最終，可以為生產(chǎn)目的創(chuàng)建一個定制的、小型化的硬件版本。

　　On the other hand， a vast selection of single board computers （SBCs） or computer on module （COM） hardware is available， featuring popular processor architectures such as x86， Intel? Atom?， or ARM?， in various miniature form factors such as PC/104 or Mini ITX. These can be used as a platform for software development， and then scaled into production with little or no further modification to the hardware.

　　Any platform for embedded development needs a board support package （BSP） to provide essential software for controlling features specific to the hardware. The various elements of the BSP include drivers for devices on the board， an adaptation layer to enable the OS to communicate with the board hardware， and a boot loader for loading and starting up the OS. Because these various software components exist to connect the hardware with the OS， creating the BSP depends on knowledge of the OS and its characteristics.
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