資料介紹
特性
? 模塊基于 MRF89XA 集成式超低功耗 Sub-GHz 收
發(fā)器 IC 設(shè)計(jì)
? 支持 MiWi? 開(kāi)發(fā)環(huán)境專用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
? 帶中斷的 4 線串行外設(shè)接口(Serial Peripheral
Interface,SPI)
? 小尺寸:0.7“ x 1.1”(17.8 mm x 27.9 mm),可
表面貼裝 —— 引腳兼容 MRF89XAM8A
? 集成晶振、內(nèi)部穩(wěn)壓器、匹配電路和印刷電路板
?。≒rinted Circuit Board,PCB)天線
? 易于集成到最終產(chǎn)品中——最大程度地減少產(chǎn)品開(kāi)
發(fā)工作,縮短上市時(shí)間
? 兼容 Microchip 單片機(jī)系列(PIC16、PIC18、
PIC24、dsPIC33 和 PIC32)
? 通過(guò)美國(guó)和加拿大的模塊化器件認(rèn)證(分別為
FCC 和 IC),以及澳大利亞 / 新西蘭的無(wú)線電法規(guī)
認(rèn)證(C-TICK)
工作特性
? 工作電壓:2.1–3.6V(典型值為 3.3V)
? 溫度范圍:-40°C 至 +85°C(工業(yè)級(jí))
? 低電流:
- 接收(Rx)模式:3 mA(典型值)
- 發(fā)送(Tx)模式:+10 dBm 時(shí) 25 mA(典型值)
- 休眠:0.1 μA(典型值)

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