資料介紹
本文針對(duì)LDMOS 器件在ESD 保護(hù)應(yīng)用中的原理進(jìn)行了分析,重點(diǎn)討論了設(shè)計(jì)以及應(yīng)用過程中如何降低高觸發(fā)電壓和有效提高二次擊穿電流,結(jié)合實(shí)際工藝對(duì)器件進(jìn)行參數(shù)優(yōu)化,得到了承受4KV ESD 電壓的LDMOS器件。
ESD(Electrostatic Discharge)現(xiàn)象對(duì)集成電路的可靠性造成了巨大威脅,利用片內(nèi)半導(dǎo)體器件形成保護(hù)電路是提高ESD 保護(hù)的重要手段[1]。一般的消費(fèi)電子產(chǎn)品要求在人體放電模式( HBM ,Human-Body Mode)模式下承受的ESD 電壓大于2KV。智能功率集成電路通常需要高低壓器件兼容集成來(lái)實(shí)現(xiàn),橫向雙擴(kuò)散絕緣柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(LDMOS,Lateral Double Diffused MOS Transistor)具有較高耐壓,且與雙極、CMOS 低壓工藝兼容,易于集成而被廣泛應(yīng)用于智能功率IC 中。同時(shí),LDMOS 被廣泛選用對(duì)高壓通道進(jìn)行ESD 保護(hù)。本文利用雙金屬層、0.6μm 雙極-互補(bǔ)MOS-雙擴(kuò)散MOS(BCD)工藝下的LDMOS 來(lái)實(shí)現(xiàn)一塊智能功率IC 輸出端口的靜電保護(hù),并成功通過測(cè)試,有效提高了芯片的可靠性。
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