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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電磁兼容設(shè)計(jì)>3D封裝及其最新研究_展

      3D封裝及其最新研究_展

      2015-03-13 | pdf | 858KB | 次下載 | 10積分

      資料介紹

      介紹了 3D 封裝的主要形式和分類。將實(shí)現(xiàn) 3D 互連的方法分為引線鍵合、倒裝芯片、硅通孔、薄膜導(dǎo)線等, 并對(duì)它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行了分析。圍繞凸點(diǎn)技術(shù)、金屬化、芯片減薄及清潔、散熱及電路性能、嵌入式工藝、低溫互連工藝等, 重點(diǎn)闡述了 3D 互連工藝的最新研究成果。結(jié)合行業(yè)背景和國(guó)內(nèi)外專家學(xué)者的研究, 指出 3D 封裝主要面臨的是散熱和工藝兼容性等問(wèn)題, 提出應(yīng)盡快形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和系統(tǒng)的評(píng)價(jià)檢測(cè)體系, 同時(shí)指出對(duì)穿透硅通孔 ( T SV ) 互連工藝的研究是未來(lái)研究工作的重點(diǎn)和熱點(diǎn)。
      芯片 3D封裝
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