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系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文從新型互連技術(shù)的發(fā)展、堆疊封裝技術(shù)的研究、埋置技術(shù)的發(fā)展以及高性能基板的開發(fā)等方面概述了系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)的一些重要發(fā)展和面臨的挑戰(zhàn)。
集成技術(shù)
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