資料介紹
在一個(gè)高速印刷電路板(PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差分對(duì)的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對(duì)與對(duì)之間的串?dāng)_較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
幸運(yùn)的是,可設(shè)計(jì)出一種透明的過孔來最大限度地減少對(duì)性能的影響。在這篇博客中,我將討論以下內(nèi)容:
過孔的基本元件
過孔的電氣屬性
一個(gè)構(gòu)建透明過孔的方法
差分過孔結(jié)構(gòu)的測(cè)試結(jié)果
1. 過孔結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)知識(shí)
讓我們從檢查簡(jiǎn)單過孔中將頂部傳輸線與內(nèi)層相連的元件開始。圖1是顯示過孔結(jié)構(gòu)的3D圖。有四個(gè)基本元件:信號(hào)過孔、過孔殘樁、過孔焊盤和隔離盤。過孔是鍍?cè)陔娐钒屙攲优c底層之間的通孔外的金屬圓柱體。信號(hào)過孔連接不同層上的傳輸線。過孔殘樁是過孔上未使用的部分。過孔焊盤是圓環(huán)狀墊片,它們將過孔連接至頂部或內(nèi)部傳輸線。隔離盤是每個(gè)電源或接地層內(nèi)的環(huán)形空隙,以防止到電源和接地層的短路。

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