日本是世界印制線路板（PCB）技術(shù)50年以來發(fā)展的一個側(cè)影，從日本PCB的發(fā)展看可分反映出世界印制線路板的6個時期。

　　一、PCB誕生期：1936年（制造方法：加成法）

　　日本業(yè)界的1名專家稱其最初知道“印制板”是在1948年，當(dāng)時是進(jìn)入東京芝浦電氣株式會社剛2年的新員工，受課長指示開始調(diào)查“印制板”。到允許日本人閱覽的美國駐軍圖書室查閱，偶然發(fā)現(xiàn)了“印制電路技術(shù)”為題的技術(shù)論文。當(dāng)時沒有復(fù)印機，需要的文獻(xiàn)只能用筆抄寫，論文全部約有200頁，詳細(xì)敘述了涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發(fā)法、化學(xué)沉積法、涂敷法等各種工藝，所介紹的都是絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形，稱為“加成法工藝”。使用這類生產(chǎn)專利的印制板曾在1936年底時應(yīng)用于無線電接收機中。

　　二、PCB試產(chǎn)期：1950年（制造方法：減成法）

　　該專家在進(jìn)入沖電氣工業(yè)公司1年后，在1953年起通信設(shè)備業(yè)對PCB開始重視，制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板 （PP基材），用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。在一些標(biāo)牌制造工廠內(nèi)用此工藝試做PWB，以手工操作為主，腐蝕液是三氯化鐵，濺上衣服就會變黃。當(dāng)時應(yīng)用PCB的代表性產(chǎn)品是索尼制造的手提式晶體管收音機，應(yīng)和PP基材的單面PWB。1958年日本出版了書名為“印制電路”的最早的有關(guān)PCB啟蒙書藉。

　　三、PCB實用期：1960年（新材料：GE基材登場）

　　1955年沖電氣公司與美國Raytheon進(jìn)行技術(shù)合作，制造“海洋雷達(dá)”。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹，當(dāng)時Raytheon公司指定PCB要應(yīng)用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板（GE基材），于是日本開發(fā)GE基材新材料并完成國產(chǎn)化，實現(xiàn)國產(chǎn)海洋雷達(dá)批量生產(chǎn)。1960年起沖電氣公司開始在批量生產(chǎn)電氣傳輸裝置的PCB大量用到GE基板材料。1962年日本“印制電路工業(yè)會”成立。1964年美國光電路公司開發(fā)出沉厚銅化學(xué)鍍銅液（CC—4溶液），開始了新的加成法制造PCB工藝。日立化成公司引進(jìn)了 CC—4技術(shù)。用于PCB的國產(chǎn)GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題，材料制造商逐漸改進(jìn)而提高，1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產(chǎn)GE基板，工業(yè)用電子設(shè)備用GE基板，民用電子設(shè)備用PP基板，已成為常識。

　　四、PCB跌進(jìn)期：1970（MLB登場，新安裝方式登場）

　　電氣公司等通信設(shè)備制造企業(yè)各自設(shè)立PWB生產(chǎn)工廠，同時PCB專業(yè)制造公司也快速崛起。這時，開始采用電鍍貫通孔實現(xiàn) PCB的層間互連。在1972～1981年的10年間，日本PCB生產(chǎn)金額約增長6倍（1972年產(chǎn)值471億日元，1981年產(chǎn)值3021億日元），是大躍進(jìn)的紀(jì)錄。1970年起電訊公司的電子交換機用PCB用到3層印制板，此后大型計算機用到多層印制板（MLB），由此MLB得到重用而急速發(fā)展，超過20層的MLB用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。這個時期的PWB從4層向6、8、10、 20、40、50層…，更多層發(fā)展，同時實行高密度化（細(xì)線、小孔、薄板化），線路寬度與間距從0.5mm向0.35、0.2、0.1mm 發(fā)展，PCB單位面積上布線密度大幅提高。PCB上元件安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術(shù)（TMT）改變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù)（SMT）。引線插入式安裝方法在PCB上應(yīng)用有20年以上了，并都依靠手工操作的，這時也開發(fā)出自動元件插入機，實現(xiàn)自動裝配線。SMT更是采用自動裝配線，并實現(xiàn)PWB兩面貼裝元件。