通過(guò)對(duì)同步交流對(duì)交流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器的功耗機(jī)制進(jìn)行詳細(xì)分析，可以界定必須要改進(jìn)的關(guān)鍵金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管 （MOSFET）參數(shù)，進(jìn)而確保持續(xù)提升系統(tǒng)效率和功率密度。分析顯示，在研發(fā)功率MOSFET技術(shù)的過(guò)程中，以往常見以QG和QGD（即RDS（on）×QG和RDS（on）×QGD）為基礎(chǔ)的因子 （FOM）已無(wú)法滿足需求，若堅(jiān)持采用固定因子，將可能導(dǎo)致技術(shù)選擇無(wú)法達(dá)成優(yōu)化。通過(guò)此次分析的啟示，工程師們已定義一套FOM以應(yīng)用于新的低壓功率MOSFET技術(shù)研發(fā)。由此產(chǎn)生的30伏特（V）技術(shù)以超級(jí)接面（Superjunction）為基礎(chǔ)概念，是DCDC轉(zhuǎn)換器的理想選擇；相較于橫向和分裂閘極溝槽MOSFET等競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)，該技術(shù)可同時(shí)提供特定的低RDS（on）、QG、 QGD、QOSS和高度閘極回跳抑制。 MOSFET損耗問(wèn)題加劇 催生新功耗分析技術(shù)多相同步降壓轉(zhuǎn)換器是微控制器（MCU）以及其他運(yùn)算密集型集成電路（IC），如數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和繪圖處理器（GPU）供電的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選擇。在同步降壓轉(zhuǎn)換器內(nèi)，兩個(gè)功率MOSFET串聯(lián)形成半橋結(jié)構(gòu)。高處的MOSFET做為控制單結(jié)型FET；低處的MOSFET則為同步FET。此電路拓?fù)溲葑兊年P(guān)鍵點(diǎn)在于2000年時(shí)，引進(jìn)Pentium 4微處理器以及相關(guān)的ATX12V電源規(guī)范，其中的功率軌（即轉(zhuǎn)換電壓） 從5伏特提高至12伏特，以達(dá)成微處理器需要快速增加電流的要求。因此而產(chǎn)生的工作周期變化使得功率MOSFET在性能優(yōu)化方面發(fā)生重大變革，并全面采用QGD×RDS（on）和QG×RDS（on）等效益指數(shù)作為功率MOSFET的性能指針。然而，過(guò)去10年以來(lái)，特定尺寸產(chǎn)品中此類FOM和RDS（on）已降低約十倍，QG和QGD已不再是影響功率MOSFET功耗的主要因素。就控制FET而言，MOSFET封裝和印刷電路板（PCB）聯(lián)機(jī)的寄生電感所產(chǎn)生的功耗可能超過(guò)由QGD產(chǎn)生的損耗。降低寄生電感的需求推動(dòng)Power SO8封裝的普及化，并使整合動(dòng)力的概念于2002年產(chǎn)生，即將控制和同步FET與MOSFET驅(qū)動(dòng)器整合于四方形平面無(wú)接腳封裝（QFN）中，此概念于2004年獲英特爾（Intel）DrMOS規(guī)范采用。為解決功率MOSFET多面性的損耗問(wèn)題，一系列日趨復(fù)雜的運(yùn)算方式和效益指數(shù)逐被提出。在功耗機(jī)制研究領(lǐng)域中，最被看好的技術(shù)是利用如TSuprem4和Medici等TCAD工具制作詳細(xì)的行為模型，并結(jié)合詳細(xì)的電路仿真（如PSpice），進(jìn)而產(chǎn)生詳細(xì)的功耗分析結(jié)果。雖然此方法可針對(duì)不同的功耗機(jī)制進(jìn)行深入分析，但分析結(jié)果需轉(zhuǎn)換成一套以MOSFET參數(shù)為基礎(chǔ)的 FOM，以用于新技術(shù)的研發(fā)。