如何將第三代 SiC MOSFET 應(yīng)用于電源設(shè)計(jì)以獲得更高的性能和效率
2022-11-24 |
pdf |
402.05KB |
次下載 |
免費(fèi)
資料介紹
工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、A??C/DC 和 DC/DC 逆變器/轉(zhuǎn)換器、電池充電器和儲(chǔ)能系統(tǒng)等電源應(yīng)用一直在不斷追求更高效率、更小尺寸和更高性能。這些苛刻的性能要求已經(jīng)超越了硅 (Si) MOSFET 的能力,并催生了基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構(gòu)。工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、A??C/DC 和 DC/DC 逆變器/轉(zhuǎn)換器、電池充電器和儲(chǔ)能系統(tǒng)等電源應(yīng)用一直在不斷追求更高效率、更小尺寸和更高性能。這些苛刻的性能要求已經(jīng)超越了硅 (Si) MOSFET 的能力,并催生了基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構(gòu)。雖然這些較新的設(shè)備在關(guān)鍵性能指標(biāo)方面提供了顯著優(yōu)勢(shì),但由于各種限制和應(yīng)用不確定性,設(shè)計(jì)人員明智地對(duì)第一代 SiC 設(shè)備保持警惕。第二代設(shè)備帶來了改進(jìn)的規(guī)格以及對(duì)設(shè)備微妙之處的更好理解。隨著 SiC MOSFET 性能的提高和上市時(shí)間壓力的加劇,設(shè)計(jì)人員使用這些更新的器件來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品目標(biāo)。最近,第三代設(shè)備展示了基于 SiC 的功率器件的成熟度。這些設(shè)備為用戶提供了跨關(guān)鍵參數(shù)的改進(jìn),同時(shí)還建立在前幾代的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)專業(yè)知識(shí)的基礎(chǔ)上。雖然這些較新的設(shè)備在關(guān)鍵性能指標(biāo)方面提供了顯著優(yōu)勢(shì),但由于各種限制和應(yīng)用不確定性,設(shè)計(jì)人員明智地對(duì)第一代 SiC 設(shè)備保持警惕。第二代設(shè)備帶來了改進(jìn)的規(guī)格以及對(duì)設(shè)備微妙之處的更好理解。隨著 SiC MOSFET 性能的提高和上市時(shí)間壓力的加劇,設(shè)計(jì)人員使用這些更新的器件來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品目標(biāo)。最近,第三代設(shè)備展示了基于 SiC 的功率器件的成熟度。這些設(shè)備為用戶提供了跨關(guān)鍵參數(shù)的改進(jìn),同時(shí)還建立在前幾代的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和相關(guān)專業(yè)知識(shí)的基礎(chǔ)上。在討論第三代 SiC MOSFET 的開發(fā)和遷移之前,本文將 Si 與 SiC 進(jìn)行了比較。然后介紹了在討論第三代 SiC MOSFET 的開發(fā)和遷移之前,本文將 Si 與 SiC 進(jìn)行了比較。然后介紹了東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)公司東芝半導(dǎo)體和存儲(chǔ)公司?(東芝)的真實(shí)示例,以展示這些設(shè)備如何幫助設(shè)計(jì)人員在電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面取得重大進(jìn)步。?(東芝)的真實(shí)示例,以展示這些設(shè)備如何幫助設(shè)計(jì)人員在電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面取得重大進(jìn)步。硅與 SiC硅與 SiC在過去的幾十年里,硅基 MOSFET 改變了從基本電源和逆變器到電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。與絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)(一種功能相似但結(jié)構(gòu)和屬性截然不同的半導(dǎo)體)一起,經(jīng)過開關(guān)優(yōu)化的 Si MOSFET 實(shí)現(xiàn)了從基于線性拓?fù)涞膫鹘y(tǒng)低效功率轉(zhuǎn)換和管理向效率更高的轉(zhuǎn)變使用開關(guān)控制的緊湊方法。在過去的幾十年里,硅基 MOSFET 改變了從基本電源和逆變器到電機(jī)驅(qū)動(dòng)的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)。與絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)(一種功能相似但結(jié)構(gòu)和屬性截然不同的半導(dǎo)體)一起,經(jīng)過開關(guān)優(yōu)化的 Si MOSFET 實(shí)現(xiàn)了從基于線性拓?fù)涞膫鹘y(tǒng)低效功率轉(zhuǎn)換和管理向效率更高的轉(zhuǎn)變使用開關(guān)控制的緊湊方法。這些設(shè)計(jì)中的大多數(shù)都使用一種脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 的形式,以在閉環(huán)反饋布置中提供和維持所需的電壓、電流或功率值。隨著硅 MOSFET 使用的增長(zhǎng),對(duì)它們的要求也隨之增加。此外,新的效率目標(biāo)(許多基于監(jiān)管要求)、電動(dòng)汽車市場(chǎng)和更智能的電機(jī)控制、可再生能源的功率轉(zhuǎn)換和相關(guān)的儲(chǔ)能系統(tǒng),都推動(dòng)這些 MOSFET 做得更多更好。這些設(shè)計(jì)中的大多數(shù)都使用一種脈沖寬度調(diào)制 (PWM) 的形式,以在閉環(huán)反饋布置中提供和維持所需的電壓、電流或功率值。隨著硅 MOSFET 使用的增長(zhǎng),對(duì)它們的要求也隨之增加。此外,新的效率目標(biāo)(許多基于監(jiān)管要求)、電動(dòng)汽車市場(chǎng)和更智能的電機(jī)控制、可再生能源的功率轉(zhuǎn)換和相關(guān)的儲(chǔ)能系統(tǒng),都推動(dòng)這些 MOSFET 做得更多更好。因此,大量的研發(fā)工作提高了硅基 MOSFET 的性能,但研究人員意識(shí)到這種努力正在達(dá)到收益遞減點(diǎn)。幸運(yùn)的是,他們?cè)诶碚撋嫌幸粋€(gè)替代方案,該替代方案基于使用 SiC 作為基板而不是單獨(dú)使用硅的功率開關(guān)設(shè)備。因此,大量的研發(fā)工作提高了硅基 MOSFET 的性能,但研究人員意識(shí)到這種努力正在達(dá)到收益遞減點(diǎn)。幸運(yùn)的是,他們?cè)诶碚撋嫌幸粋€(gè)替代方案,該替代方案基于使用 SiC 作為基板而不是單獨(dú)使用硅的功率開關(guān)設(shè)備。為什么要使用碳化硅?為什么要使用碳化硅?
應(yīng)用筆記
加入交流群
掃碼添加小助手
加入工程師交流群
下載該資料的人也在下載
下載該資料的人還在閱讀
更多 >
- 第三代半導(dǎo)體材料SIC MOSFET產(chǎn)品手冊(cè) 44次下載
- ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP
- ADSP-21262高性能第三代SHARC DSP產(chǎn)品亮點(diǎn)
- 深圳愛仕特科技公司第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品宣傳冊(cè) 34次下載
- 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
- 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)的無線接:WCDMA技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 第三代移動(dòng)通信技術(shù)與業(yè)務(wù)
- 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)
- 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架
- 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品
- 第三代移動(dòng)通信WCDMA無線傳輸?shù)闹饕夹g(shù)
- 匯佳智能第三代25-29彩電電路圖
- TD-SCDMA第三代移動(dòng)通信的系統(tǒng)、信令及實(shí)現(xiàn)
- TD-SCDMA-第三代移動(dòng)通信技術(shù)
- 第三代移動(dòng)通信系統(tǒng)及其關(guān)鍵技術(shù)
- 電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用 561次閱讀
- 瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1) 736次閱讀
- 拆了星鏈終端第三代,明白這相控陣天線的請(qǐng)留言! 6.3k次閱讀
- SiC MOSFET的性能優(yōu)勢(shì) 1.7k次閱讀
- 第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體區(qū)別 4.1k次閱讀
- 瑞薩第三代電容式觸摸技術(shù)解讀 1.5k次閱讀
- SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì) 2.1k次閱讀
- 金升陽IGBT/SiC MOSFET專用第三代驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) 1.5k次閱讀
- 使用第三代NVIDIA NVSwitch升級(jí)多GPU互連 1.6w次閱讀
- GaN電源系統(tǒng)性能升級(jí)的奧秘 3k次閱讀
- 深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET 1.1w次閱讀
- 第三代半導(dǎo)體電力電子器件和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)詳解 1.8w次閱讀
- 第一代、第二代、第三代半導(dǎo)體材料是什么?有什么區(qū)別 15.3w次閱讀
- 第三代半導(dǎo)體材料特點(diǎn)及資料介紹 3.7w次閱讀
- 尚陽通科技生產(chǎn)的超級(jí)結(jié)MOSFET已經(jīng)發(fā)展到第三代技術(shù)水平 1.4w次閱讀
下載排行
本周
- 1山景DSP芯片AP8248A2數(shù)據(jù)手冊(cè)
- 1.06 MB | 532次下載 | 免費(fèi)
- 2RK3399完整板原理圖(支持平板,盒子VR)
- 3.28 MB | 339次下載 | 免費(fèi)
- 3TC358743XBG評(píng)估板參考手冊(cè)
- 1.36 MB | 330次下載 | 免費(fèi)
- 4DFM軟件使用教程
- 0.84 MB | 295次下載 | 免費(fèi)
- 5元宇宙深度解析—未來的未來-風(fēng)口還是泡沫
- 6.40 MB | 227次下載 | 免費(fèi)
- 6迪文DGUS開發(fā)指南
- 31.67 MB | 194次下載 | 免費(fèi)
- 7元宇宙底層硬件系列報(bào)告
- 13.42 MB | 182次下載 | 免費(fèi)
- 8FP5207XR-G1中文應(yīng)用手冊(cè)
- 1.09 MB | 178次下載 | 免費(fèi)
本月
- 1OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234315次下載 | 免費(fèi)
- 2555集成電路應(yīng)用800例(新編版)
- 0.00 MB | 33566次下載 | 免費(fèi)
- 3接口電路圖大全
- 未知 | 30323次下載 | 免費(fèi)
- 4開關(guān)電源設(shè)計(jì)實(shí)例指南
- 未知 | 21549次下載 | 免費(fèi)
- 5電氣工程師手冊(cè)免費(fèi)下載(新編第二版pdf電子書)
- 0.00 MB | 15349次下載 | 免費(fèi)
- 6數(shù)字電路基礎(chǔ)pdf(下載)
- 未知 | 13750次下載 | 免費(fèi)
- 7電子制作實(shí)例集錦 下載
- 未知 | 8113次下載 | 免費(fèi)
- 8《LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)》 溫德爾著
- 0.00 MB | 6656次下載 | 免費(fèi)
總榜
- 1matlab軟件下載入口
- 未知 | 935054次下載 | 免費(fèi)
- 2protel99se軟件下載(可英文版轉(zhuǎn)中文版)
- 78.1 MB | 537798次下載 | 免費(fèi)
- 3MATLAB 7.1 下載 (含軟件介紹)
- 未知 | 420027次下載 | 免費(fèi)
- 4OrCAD10.5下載OrCAD10.5中文版軟件
- 0.00 MB | 234315次下載 | 免費(fèi)
- 5Altium DXP2002下載入口
- 未知 | 233046次下載 | 免費(fèi)
- 6電路仿真軟件multisim 10.0免費(fèi)下載
- 340992 | 191187次下載 | 免費(fèi)
- 7十天學(xué)會(huì)AVR單片機(jī)與C語言視頻教程 下載
- 158M | 183279次下載 | 免費(fèi)
- 8proe5.0野火版下載(中文版免費(fèi)下載)
- 未知 | 138040次下載 | 免費(fèi)
電子發(fā)燒友App





創(chuàng)作
發(fā)文章
發(fā)帖
提問
發(fā)資料
發(fā)視頻
上傳資料賺積分
評(píng)論