資料介紹
本測(cè)試設(shè)備可對(duì)大功率IGBT器件進(jìn)行功率循環(huán)耐久性試驗(yàn),以確認(rèn)IGBT器件承受結(jié)溫波動(dòng)的能力,通過(guò)試驗(yàn)前后各種電參數(shù)變化判斷IGBT器件內(nèi)部制造工藝可靠性及器件的使用壽命,用于研究電力電子 變流裝置中大功率IGBT的疲勞失效及壽命預(yù)測(cè)方法,模擬器件工作時(shí)芯片和封裝材料承受的溫度梯度沖擊影響,為評(píng)估器件壽命提供依據(jù)。是IGBT檢測(cè)必不可少的測(cè)試設(shè)備。 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)符合GB/T17573-1998以及IEC60747-9相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。本設(shè)備采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制系統(tǒng),后臺(tái)軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控、自動(dòng)處理目標(biāo)數(shù)據(jù),具有測(cè)試精度高、操作方便、高效等優(yōu)點(diǎn)。
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