資料介紹
對(duì)更高功率密度的需求不斷增加,增加了板載散熱的模糊性條件和這需要全面了解數(shù)據(jù)表熱信息以評(píng)估半導(dǎo)體器件的熱性能。
本應(yīng)用筆記解釋了數(shù)據(jù)表。它還強(qiáng)調(diào)了使用熱信息時(shí)的不準(zhǔn)確性,在數(shù)據(jù)表,用于計(jì)算結(jié)溫并建議一種工具,以準(zhǔn)確確定結(jié)溫。由于導(dǎo)通過程中芯片中的功率損耗,半導(dǎo)體器件中會(huì)產(chǎn)生熱量,并且開關(guān)。一旦產(chǎn)生,通過這種熱量從
套餐有:
1) 傳導(dǎo)
2) 對(duì)流
3) 輻射
電子設(shè)備中的大部分熱量通過傳導(dǎo)傳遞出封裝,其次是對(duì)流和輻射。熱阻是這種熱量的對(duì)立面從源點(diǎn)(設(shè)備的半導(dǎo)體結(jié))流向外部環(huán)境包。封裝熱阻系數(shù)有助于確定可以在器件內(nèi)安全消散,而不會(huì)將結(jié)溫 (Tj) 提高到最高指定結(jié)溫。制造商通常提供環(huán)境連接熱阻值作為設(shè)計(jì)輔助,幫助確定包。
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半導(dǎo)體
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