資料介紹
本文檔旨在提供 AM62xSiP 器件上的迂回布線參考。AM62xSiP 是新增的低功耗、低成本 Sitara 工業(yè)/汽車級處理器系列。AM62xSiP 基于 Cortex-A53 微處理器、 M4F 微控制器,配有專用外設、3D 圖形加速、雙顯示接口和廣泛的外設和網(wǎng)絡選項,適用于各種嵌入式應用。 AM62xSiP 采用 13mm ? 13mm FBGA 封裝,焊球間距為 0.5mm。BGA 封裝設計采用 TI 過孔通道陣列 (VCA) 技 術構建而成,該技術可實現(xiàn)小型化封裝,同時使用低成本 PCB 布線規(guī)則。過孔通道陣列 (VCA) 技術在構建時對 迂回布線進行了仔細考量,避免采用成本高昂的高密度互連 (HDI) 和過孔技術。本文檔旨在提供 AM62xSiP 器件 上的迂回布線參考。在對具有特殊要求(例如 DDR、高速接口)的信號進行布線時必須十分小心。有關更多詳細 信息,請參閱高速接口布局指南。AM62x PDN 應用手冊中提供了有關供電網(wǎng)絡的詳細信息,這些文檔中指定的任 何布線和布局要求都會取代此處提供的通用要求。
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