資料介紹
德州儀器開發(fā)了陣列QFN,用于下一代小尺寸、高密度QFN型封裝解決方案。陣列QFN封裝具有在小尺寸內(nèi)支持高密度互連要求而不犧牲性能的內(nèi)在能力。陣列qfn封裝利用制造技術(shù)來支持具有超高溫和電氣特性的集成陣列解決方案,從而支持高功率和高頻應(yīng)用。幾乎所有的半導(dǎo)體器件都會(huì)受到靜電放電(ESD)事件的損壞。雖然一些設(shè)備可以承受數(shù)萬伏的電壓而不會(huì)損壞,但其他設(shè)備可能會(huì)被低得多的電壓損壞。通過采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施和受控的處理程序,客戶可以確保其最終產(chǎn)品具有更高的可靠性和質(zhì)量。
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