資料介紹
本技術(shù)參考手冊(cè)(TRM)詳細(xì)介紹了器件中每個(gè)外設(shè)和子系統(tǒng)的集成、環(huán)境、功能描述和編程模型。本文描述了AM263x系列SoC的超集架構(gòu)、處理器和外設(shè),它們是Sitara MCU處理器多核SoC架構(gòu)平臺(tái)的一部分。并非所有功能都適用于每個(gè)系列的設(shè)備。超集AM263x設(shè)備將可用于預(yù)生產(chǎn)軟件開發(fā)。軟件應(yīng)該約束用于匹配預(yù)期生產(chǎn)設(shè)備的功能。有關(guān)特定器件上可用的特定模塊和特性的更多信息,請(qǐng)參考相應(yīng)器件特定數(shù)據(jù)手冊(cè)中的器件比較表。AM263x Sitara處理器平臺(tái)在下文中通常被稱為AM263x、平臺(tái)、設(shè)備、芯片或SoC。
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