?

?????? HCPL-0708#500?的基本構(gòu)建塊包含高速 LED 和 CMOS 檢測(cè)芯片，每個(gè)檢測(cè)器集成光二極管、高速跨阻放大器和帶有輸出驅(qū)動(dòng)的電壓比較器。

?????? 采用 SO-8 封裝供貨，HCPL-0708#500?高速光電耦合器使用最新的 CMOS 芯片技術(shù)達(dá)到極低功耗下的卓越性能。
?
HCPL-0708#500的特點(diǎn)：

兼容 5V CMOS 邏輯

• 15ns 典型脈沖寬度失真
• 30ns 最大脈沖寬度失真
• 60ns 最高傳播延遲
• 40ns 最高傳播延遲變化
• 高速：最低15 MBd
• 最低 10kV/μs 共模抑制 (CMR) 能力
• -40°C 到 100°C工作溫度范圍
• 高速：最低15 MBd
• 安全規(guī)范認(rèn)證申請(qǐng)中：
  - UL1577 3,750V/1min
  - CSA 器件允收 Notice#5
  - IEC/EN/DIN EN 60747-5-2 V_IORM = 630Vpeak (選擇 060)
• 選擇包括：
  - 060 = IEC/EN/DIN EN 60747-5-2
  - 500 = 卷帶式封裝
  - xxxE = 無(wú)鉛
  HCPL-0708#500的應(yīng)用：
• ?
• ?? PDP 等離子顯示屏掃描驅(qū)動(dòng)
• ?? 數(shù)字現(xiàn)場(chǎng)總線隔離：CC-Link、DeviceNet、PROFIBUS、SDS
• ?? 多路復(fù)用數(shù)據(jù)傳輸
• ?? 通用儀器和數(shù)據(jù)采集
• ?? 電腦外設(shè)接口
• ?? 微處理器系統(tǒng)接口

AVAGO光耦產(chǎn)品尾綴說(shuō)明：
HCPL-0708#500????SOP封裝?? 有鉛?????? 最小包裝 盤裝? 1500PCS一盤。
HCPL-0708-500E???SOP封裝???ROHS?? 最小包裝 盤裝? 1500PCS一盤
HCPL-0708-560E?? SOP封裝?? ROHS???最小包裝 盤裝? 1500PCS一盤
HCPL-0708-000E?? SOP封裝?? ROHS???最小包裝?管裝? 100PCS一管

?