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導(dǎo)體材料在電子學(xué)材料、磁性材料及光電材料中都有廣泛的應(yīng)用，其中以硅為主要基礎(chǔ)材料的電子學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展最為迅速。在高密度的硅單晶片上制作元器件的高集成化電路，離不開細(xì)致入微的雜質(zhì)與失效分析技術(shù)。半導(dǎo)體材料對(duì)于極微細(xì)化加工的需要，對(duì)于其高純化及摻雜控制等技術(shù)要求極為嚴(yán)格，極其細(xì)微的差錯(cuò)就能導(dǎo)致大量半導(dǎo)體廢料的產(chǎn)生。因此，為提高半導(dǎo)體材料的有效利用率，并精確計(jì)算出每個(gè)半導(dǎo)體器件的壽命周期，進(jìn)行及時(shí)的更新維護(hù)，需要經(jīng)常性地對(duì)半導(dǎo)體材料開展失效分析研究。
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