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對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄技術(shù)、通孔制造技術(shù)和鍵合技術(shù)等做了較詳細(xì)介紹。同時(shí)展望了在強(qiáng)大需求牽引下2015年前后國(guó)際硅通孔技術(shù)進(jìn)步的藍(lán)圖。
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